Accord IBM-UMC pour des puces en 0,10 micron
L’américain IBM, l’allemand Infineon et le taiwanais UMC ont signé un accord de principe pour développer conjointement une nouvelle façon de produire des microprocesseurs de nouvelle génération : gravure en 0,10 micron et cuivre.
Trois des plus grands fabricants de semi-conducteurs se sont entendus la semaine dernière pour définir ensemble un cahier des charges en vue de l’élaboration de nouveaux microprocesseurs. But de cet accord : réduire les coûts de recherche et développement pour la fabrication de puces gravées en 0,13 et 0,10 microns. Autre élément clef de cette nouvelle technologie, l’utilisation du cuivre à la place de l’aluminium comme métal conducteur. IBM possède déjà un peu d’avance en la matière (voir édition du 25 janvier 2000), mais l’accord avec UMC et Infineon devrait permettre à Big Blue d’être en avance sur son planning. En effet, avec cette coopération tripartite, les premiers processeurs gravés en 0,10 micron utilisant le cuivre sont prévus pour 2002, soit avec deux ans d’avance sur les dates avancées par la Semiconductor Industry Association (SIA).
IBM et Infineon collaborent déjà ensemble depuis plus de deux ans sur la fabrication de mémoire DRAM et cette alliance n’est que le prolongement de leurs efforts conjoints. Le taiwanais UMC, quant à lui, apporte son savoir faire en matière de processus industriel ainsi que ses chaînes de production déjà prêtes à opérer la transition en 0,13 micron. Ce fabricant a peu souffert du tremblement de terre de l’été dernier et a conservé la quasi totalité de son appareil industriel en excellent état de marche.
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