Trois des plus grands fabricants de semi-conducteurs se sont entendus la semaine dernière pour définir ensemble un cahier des charges en vue de l’élaboration de nouveaux microprocesseurs. But de cet accord : réduire les coûts de recherche et développement pour la fabrication de puces gravées en 0,13 et 0,10 microns. Autre élément clef de cette nouvelle technologie, l’utilisation du cuivre à la place de l’aluminium comme métal conducteur. IBM possède déjà un peu d’avance en la matière (voir édition du 25 janvier 2000), mais l’accord avec UMC et Infineon devrait permettre à Big Blue d’être en avance sur son planning. En effet, avec cette coopération tripartite, les premiers processeurs gravés en 0,10 micron utilisant le cuivre sont prévus pour 2002, soit avec deux ans d’avance sur les dates avancées par la Semiconductor Industry Association (SIA).
IBM et Infineon collaborent déjà ensemble depuis plus de deux ans sur la fabrication de mémoire DRAM et cette alliance n’est que le prolongement de leurs efforts conjoints. Le taiwanais UMC, quant à lui, apporte son savoir faire en matière de processus industriel ainsi que ses chaînes de production déjà prêtes à opérer la transition en 0,13 micron. Ce fabricant a peu souffert du tremblement de terre de l’été dernier et a conservé la quasi totalité de son appareil industriel en excellent état de marche.
Pour en savoir plus :
L’IA générative excelle dans plusieurs cas d’usage, notamment dans l’analyse, la recherche et la synthèse…
Trop tôt pour envisager d'acquérir un PC Copilot+ ? Les roadmaps d'Intel et d'AMD peuvent…
Dévoilés lors du CES 2025, les PC Copilot+ au format convertible restent encore limitée dans…
Les fonctionnalités de Gemini sont intégrées dans la suite bureautique Google Workspace. Conséquence : les…
Au CES 2025, les principaux constructeurs ont annoncé l'arrivée des ordinateurs de bureau dotés de…
Equipés de NPU, les PC Copilot+ peuvent déployer des LLM en local. Un argument suffisant…
