Big Blue a présenté au Forum des microprocesseurs de San Jose la nouvelle pièce de son plan de développement des puces PowerPC, le 750FX. La puce est dérivée des 750 CX et 750 CXe utilisés par Apple dans ses iMac et iBook. Il s’agit d’un développement annoncé voilà déjà près d’un an (voir édition du 6 décembre 2000). Les fréquences couvertes vont de 700 MHz à 1 GHz. Le processeur, dont la fabrication repose sur le nouveau procédé CMOS9S, est encore plus intégré que ses prédécesseurs grâce à une gravure en 0,13 micron qui permet « d’entasser » 39 millions de transistors sur 34,6 millimètres carrés ! Conséquence immédiate : la place gagnée sert notamment à associer à la puce une mémoire cache L2 plus importante de 512 Ko. « Nous avons développé le 750FX pour permettre à nos clients des mises à jour simples et pour utiliser notre technologie la plus avancée sur la ligne du G3 », a précisé Dean Parker, le responsable du marketing PowerPC chez IBM, à nos confrères de MacCentral.
La firme d’Armonk s’est fixé comme objectif explicite l’optimisation des performances du système, sous-entendant par là qu’elle voulait éviter de privilégier la fréquence à tout prix. La nouvelle puce profite ainsi d’un bus à 200 MHz dont l’efficacité de la bande passante à été augmentée de 25 %. L’utilisation du cuivre, des techniques dites SOI (Silicon on insulator) et SiLK (de faible capacitance diélectrique, développée par Dow Chemical) permet à la firme d’améliorer ses performances tout en abaissant la consommation électrique du produit, qui ne dépasse pas les 3,6 watts à 800 MHz. Les informations que nous avons publiées selon lesquelles le nouveau processeur bénéficierait d’un moteur de calcul de type AltiVec (SIMD – Single Instruction Multiple Data, dans la terminologie d’IBM) relèvent de la rumeur. Toutefois, le plan de développement d’IBM prévoit bien l’intégration de ce type de moteur à terme sur sa génération de puces 7xx, ainsi qu’indiqué sur son site. S’il ne les intègre pas toutes, le PowerPC 750FX dispose notamment de quelques-unes des fonctions prévues dans ce plan, comme RapidIO ou l’architecture d’interconnexion des puces.
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