Apple s’imagine un écran plus grand pour l’iPhone 5
Le prochain iPhone 5 doté d’un écran plus grand, en l’occurrence 4 pouces ? L’idée trotterait depuis belle lurette dans la tête d’Apple, qui en aurait décidé ainsi avec l’aval de Steve Jobs.
Les on-dit se bousculent au portillon de l’iPhone 5, mais celui-ci chemine depuis belle lurette et semble faire consensus : Apple envisagerait d’implémenter dans son prochain smartphone un écran de 4 pouces, tranchant avec le format 3,5 pouces en vigueur depuis la sortie du premier modèle en 2007.
Cette prétendue folie des grandeurs ne constituerait rien plus qu’une marche en avant dans l’air du temps ; une finalité aux frontières du fatalisme, alors que le commun des téléphones mobiles suit cette inéluctable tendance à la massification.
Témoin la série Galaxy de Samsung, dont l’éminent représentant S2 s’était distingué à sa sortie de par son panneau tactile de 4,3 pouces, proéminent à l’époque et devenu depuis lors monnaie courante. Le S3 est même passé à 4,8 pouces, devancé d’une courte tête par le Note et ses 5,3 pouces.
Steve Jobs, qui aurait grandement contribué à la conception de cet iPhone 5, se serait ainsi résolu à franchir le pas vers une diagonale d’écran supérieure pour mieux répondre aux usages multimédia qu’induisent désormais les téléphones intelligents.
Apple aurait en conséquence rectifié le tir et notifié ses fournisseurs de composants, à en croire Bloomberg, qui suit Reuters sur ce terrain.
Ces dernier préparatifs effectués, il semblerait que l’intronisation du futur iPhone ne soit amenée à se tenir qu’aux environs du mois d’octobre. Des retards dans la livraison des puces radio 3G/4G ont vraisemblablement condamné toute opération de production avant juin.
Perdurent enfin des rumeurs quant à l’éventuelle implémentation d’un châssis Liquidmetal. En 2010, Apple a mis sur la table 30 millions de dollars pour s’octroyer les droits exclusifs d’utilisation de cette technologie qui implique légèreté et robustesse par un alliage de cuivre, nickel, titane et zirconium.
Dans sa croisade face à ARM, Intel a lui aussi joué carte sur table avec comme appât une feuille de route qui comprend la plate-forme Medfield et ses processeurs Atom double coeur à 1,8 GHz, ainsi que la gravure à 14 nm à l’horizon 2014, sous la dénomination Haswell.
Autant de puces dont pourraient s’amouracher l’iPhone et l’iPad.
* En illustration, l’actuel iPhone 4S