APU : AMD pourrait lâcher GlobalFoundries pour TSMC
AMD pourrait se passer des services du fondeur Globalfoundries pour graver ses APU dans la technologie 28nm. Un choix qui pourrait avoir des répercutions importantes pour les deux sociétés.
Dire que le torchon brûlait entre AMD et GlobalFoundries n’est pas exagéré.
Le point d’achoppement va-t-il se solder par un divorce ?
Les APU* qui devaient être gravés dans les fabs de GlobalFoundries pourraient l’être dans celles du fondeur taïwanais TSMC.
Ils bénéficieraient alors de la technologie 28 nm HKMG (high-k metal-gate, soit des grilles de MOS très conductrices).
C’est un problème de rendement qui aurait mis le feu au poudre. Et celui-ci serait lié au principe de fabrication des grilles des transistors MOS.
Il est reconnu que la technique du Gate Last pour les technologies avancées permet des meilleurs rendements.
Tandis que celle du Gate First, classique des technologies où la grille du transistor est en silicium polycristallin, présente des rendements moindres.
Le Gate Last repose sur la création de la grille en métal (Hafnium) à forte conductivité et dont la gravure arrive plus tard dans le processus de fabrication. Cette dernière technologie permet par ailleurs de réduire les fuites de courant.
Deux technologies 28 nm s’affrontent donc : celle de GloFo qui utilise la technique Gate First et celle de TSMC qui utilise la technique Gate Last.
Reste que AMD et GloFo sont historiquement liés. AMD a été partie prenante avec ATIC pour former la société GlobalFoundries en 2008.
C’est un haut responsable d’AMD, Doug Grose, qui a d’ailleurs pris les fonctions de P-DG de GloFo en 2008.
Les fabs d’AMD ont été cédées à la nouvelle entité mais, dans le même temps, elle est devenue actionnaire à hauteur de 30% (plus que 9.6% aujourd’hui).
Mais les relations se sont distendues cette année avec la nomination d’un nouveau P-DG à la tête de GloFo.
De surcroît, AMD fait appel à TSMC pour fabriquer ses processeurs graphiques. Et les problèmes de rendement rencontrés par AMD avec la technologie 32nm de GloFo ont conduit AMD à renégocier son contrat avec le fondeur.
Les termes sont désormais les suivants : AMD ne paye que pour les puces qui fonctionnent.
Toutefois, le passage d’une fab à l’autre n’est pas trivial surtout lorsque les deux technologies emploient des techniques différentes pour la fabrication des grilles des transistors.
Il nécessiterait un gros travail de conception pour adapter les APUs d’AMD à la technologie 28 nm de TSMC.
Difficile de dire au final quel sera le dénouement de ce désaccord. Les deux sociétés jouent gros.
AMD est le plus gros client de GloFo d’une part et d’autre part elle ne peut prendre du retard pour 2012.
* APU ou Accelerated Processing Unit, nouvelles générations de processeurs qui intègrent CPU, GPU et contrôleur mémoire dans un même morceau de silicium (source Silicon.fr).