ARM : la réalité virtuelle en ligne de mire avec Cortex-A73 et Mali-G71

Au gré de ses nouvelles architectures de processeur et de solution graphiques mobiles, ARM pousse encore plus loin les performances et l’efficacité énergétique. Pour des smartphones toujours plus puissants mais aussi pour des expériences de réalité virtuelle ou augmentée de qualité.

Avant même l’ouverture du Computex de Taïwan, ARM détaille ainsi l’architecture de processeur Cortex-A73 et le processeur graphique Mali-G71.

Le coeur de processeur Cortex-A73 succède au Cortex-A72 qui avait lui-même remplacé le Cortex-A57.

On parle de processeur 64 bits qui pourra fonctionner de concert, grâce à la technologie big.LITTLE, avec des coeurs Cortex-A53 ou Cortex-A35 (moins performants mais moins énergivores et plus petits en termes de surface de silicium).

Le coeur de nouvelle génération est 30% plus performant que son prédécesseur et également 30% plus efficace énergétiquement à performance comparable. Si une portion de ce bond en performance peut être attribuée à l’augmentation de la fréquence (jusqu’à 2,8 GHz contre 2,5 GHz maximum pour Cortex-A72), ARM a aussi fait progresser l’architecture.

Cap également sur les performances et l’optimisation énergétique pour le Mali-G71. Connu sous le nom de code Bifrost, il correspond à l’architecture de troisième génération de la société britannique qui propose des licences de ses propriétés intellectuelles.

Le nouveau coeur assure des performances rehaussées à hauteur de 50% et une efficacité énergétique augmentée de 20%. Sous un autre angle, ARM avance une augmentation de l’efficacité au mm2 de 40% par rapport à la génération précédente.

Avec la possibilité d’aligner ensemble jusqu’à 32 coeurs de shader, le Mali-G71 est, selon ARM, capable de tenir la dragée haute à des solutions graphiques équipant des ordinateurs portables telles que la carte graphique GTX 940M signée Nvidia.

Mais, le Mali-G71 supporte également la définition 4K / Ultra HD avec un taux de rafraichissement de 120 ips (images par seconde), ce qui le rend particulièrement adapté pour de la réalité virtuelle (avec affichage d’un flux en 4K à 60 ips par oeil). Et ce d’autant plus que la latence de traitement graphique plafonne à seulement 4 ms.

L’optimisation de l’efficacité énergétique provient en grande partie de la finesse de gravure avec les prochains process CMOS 10 nm (nanomètres) mis en oeuvre par des acteurs comme Samsung et TSMC. Mais, les puces qui intègreront ces IP (de CPU et de GPU) pourront également être gravées en 14 nm et 16 nm.

Si les smartphones haut de gamme de 2017 et la réalité virtuelle sont visés, les serveurs destinés aux data centers sont aussi en ligne de mire. Avec le support du HSA (Heterogeneous System Architecture), la puissance de calcul sera grandement améliorée, dans la mesure où les CPU et GPU pourront adresser les mêmes données stockées dans la mémoire simultanément.

Rappelons qu’ARM, au même titre qu’AMD, Imagination Technologies, Mediatek, Qualcomm…, est affilié à la HSA Foundation.

ARM estime que des puces intégrant ses solutions de nouvelle génération seront en production d’ici la fin de l’année avec des produits finis qui en seront équipés début 2017.

(Crédit photo : @YEVHENII KUCHYNSKYI, Shuttershock.com)