Coincée entre l’explosion du marché des télécoms et de l’informatique, l’industrie des semi-conducteurs risque d’avoir du mal à répondre à la demande. Selon une étude Semico Research, les capacités de production des galettes de silicium (wafers) sur lesquelles sont gravées les puces ne cessent d’augmenter, mais pas suffisamment vite pour répondre aux besoins des constructeurs à l’horizon 2003.
Pourtant, les usines de production de wafers prévoient d’augmenter leur cadence à un rythme effréné, avec +50 % durant l’année 2000 et à nouveau +50 % en 2002. Cela risque de ne pas être suffisant, d’autant que les sociétés qui n’ont pas leur propre usine, tel Sandisk, spécialiste de la mémoire Flash, prennent une part de plus en plus importante. D’après Semico, leur demande aura grimpé de 40 % durant l’année 2000, notamment à cause du marché de l’électronique grand public.
D’ici là, l’industrie aura peut-être trouvé de nouvelles ressources. La société californienne Novellus vient d’annoncer l’arrivée d’outils de fabrication meilleur marché, qui permettraient de traiter par déposition chimique des tranches de 300 millimètres de diamètre avec une gravure allant jusqu’à une finesse de 0,10 micron. Sa technologie fonctionnerait à un coût inférieur au traitement des supports actuels de 200 millimètres. Rappelons qu’Intel prévoit de réaliser 30 % d’économies en recourant à ce type de galettes (voir édition du 10 juin 1999). Le fondeur investit d’ailleurs régulièrement sur ce terrain. Il y a deux mois, il annonçait l’extension d’une usine à Rio Rancho au Nouveau Mexique, pour passer aux 300 millimètres. Une opération tout de même évaluée à deux milliards de dollars.
Pour en savoir plus :
* Novellus
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