CES 2013 : Qualcomm puissance Snapdragon

Qualcomm met à profit le CES 2013 pour orchestrer une passation de pouvoir dans sa famille de processeurs mobiles Snapdragon.

Par la voix de son CEO Paul Jacobs, le fabricant de semi-conducteurs a acté la mise au rancart de l’actuelle série S4, en faveur d’une nouvelle génération dite plus puissante, mais aussi moins énergivore, avec une gravure en 28 nm.

L’optimisation du rapport performance par watt reste une priorité, dans une ère de mobilité qui érige l’autonomie des terminaux comme le premier souci de l’utilisateur final.

C’est dans cette philosophie que Qualcomm lève le voile sur le Snapdragon 800.

En rapport au S4 Pro, la puissance de calcul progresse (+75%) et l’architecture évolue, avec 4 coeurs Krait 400 cadencés jusqu’à 2,3 GHz. La bande passante atteint les 12,8 Go/s sur deux canaux LPDDR3 à 800 MHz.

La partie graphique est dédiée à un composant Adreno 330. Dit deux fois plus rapide que la précédente génération (Adreno 320), il supporte la capture de vidéo en résolution 4K, l’affichage haute définition en 2560 x 2048 points et le standard de diffusion sans fil Miracast.

Il est également question d’intégrer, dans cette même puce, une connectivité Wi-Fi 802.11ac (1,3 Gbit/s) et un modem LTE-Advanced (150 Mbit/s).

Autre plus-values, la prise en charge de l’USB 3 à 5 Gbit/s, du Bluetooth 4.0 et des transmissions FM.

Livraison prévue à la mi-2013, tout comme pour le Snapdragon 600, une version moins performante (40% de gain, tout de même, face au S4 Pro), mais plus économe en énergie, avec ses 4 coeurs Krait 300 à 1,9 GHz et son GPU Adreno 320.

Qualcomm élargit son offre pour toucher tous les segments de marché et plus particulièrement les terminaux d’entrée de gamme avec les processeurs 200 et 400.

Ces annonces interviennent après celles de Nvidia, qui a pour sa part dévoilé le Tegra 4, un autre processeur quadricoeur lui aussi gravé en 28 nm sur des puces ARM Cortex-A15, mais qui dépend toujours d’une puce tierce pour la connectivité sans fil.

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