IBM a présenté hier sa nouvelle gamme de serveurs destinés aux entreprises, les RS/6000 44P. Deux nouvelles versions ont été ajoutées au catalogue, en plus du S80, lancé sur le marché en novembre 99. Le premier, le 170, est un monoprocesseur muni d’un Power 3 cadencé à 333 ou 400 MHz alors que le 270 peut embarquer jusqu’à 4 de ces processeurs Power 3. Clef de voûte de cette puce, l’utilisation du cuivre pour la gravure des transistors au coeur de la puce à la place de l’aluminium, généralement employé dans les microprocesseurs. Cette technologie à déjà été testée sur le S80 par IBM avec succès d’où sa reconduite sur ces nouveaux modèles. Pourquoi du cuivre à la place de l’aluminium ? Ce métal possède une meilleure conductibilité d’où des performances accrues, une consommation d’énergie plus faible et une meilleure dissipation de la chaleur. Mais IBM n’est pas le seul à utiliser le cuivre pour ces processeurs.
Depuis les G3 d’Apple, Motorola utilise déjà le cuivre dans ses processeurs PowerPC. Même si ce passage au cuivre n’explique pas entièrement la différence de performance avec les processeurs x86 pourtant cadencés à des fréquences deux fois plus élevés, on peut lui imputer une bonne part de la rapidité dont font preuve les récents G4 d’Apple. Coté x86, justement, les deux fondeurs vedettes que sont Intel et AMD prévoient aussi d’utiliser le cuivre. Pour le numéro un mondial, la priorité est le passage à la gravure en 0,13 micron, l’introduction du cuivre devant suivre la mise en place de ce processus de fabrication. Cela reporte l’apparition des premiers processeurs Intel à base de cuivre à l’année 2001. Les premières puces à en profiter seront probablement d’abord les nouveaux Itanium, mais les Celerons et Pentium III ne devraient pas être en reste et opérer eux aussi la transition vers cette technologie. Quant au fondeur concurrent, son usine de Dresde inaugurée l’an dernier et servant principalement à produire des Athlon, à été pensée avec comme but le passage au cuivre dans le courant de cette année.
Mais d’autres fondeurs moins emblématiques ont déjà effectué ce passage obligé. Chartered Semiconductor Manufacturing est à l’origine des puces Motorola et a aussi signé un partenariat avec Lucent Technologies pour fournir des puces de communication (contrôlant téléphonie et réseau) plus performantes. Le problème est que la production de puce utilisant le cuivre reste très onéreuse et ne peut se rentabiliser sur une courte période. Les fondeurs préfèrent donc amortir leurs chaînes de production actuelle avant de se lancer dans cette nouvelle aventure technologique. De plus, ce type de processeurs demande encore plus de soin et de précision pour sa fabrication, d’où des adaptations nécessaires et coûteuses des usines et des lignes de montage. Il faudra donc attendre encore un peu avant de voir apparaître le PC de Monsieur-Tout-Le-Monde avec une puce faisant appel au cuivre.
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