Lors de la conférence IEEE International Electron Devices Meeting, des chercheurs de IBM ont dévoilé trois prototypes de puces. On peut peut-être y voir la microélectronique de demain en germe dans cette puce en graphène, ce transis ...
Ultrabook : Intel a réponse à tout
Le concept de l'ultrabook se matérialise progressivement, sous la bienveillance d'Intel, qui détaille ses objectifs pour 2012, tordant tant bien que mal le cou aux rumeurs fatalistes.
La technologie 28 nm de TSMC entre en production de masse
TSMC vient d'annoncer qu'il entame la production de masse de puces dans la technologie 28 nm. Un petit pas à l'échelle macroscopique, mais un pas de géant pour le "low power" et la réduction du coût par processeur.
Un trimestre de retard pour l’arrivée des Intel Ivy Bridge
Les processeurs Ivy Bridge d'Intel devraient être disponibles plus tard qu'initialement prévu. Il est désormais question de mars 2012 et non plus de la fin 2011.
Ultrabook : Dell s’aventure sur le terrain du MacBook Air
En partenariat avec le constructeur taïwanais Winstron, Dell entrevoit 2012 sous l'égide d'un ultrabook que son P-DG pourrait présenter au prochain CES de Las Vegas. Le tandem Windows 8 - Intel Ivy Bridge part à l'assaut des portabl ...
Thunderbolt : Lacie prend les devants avec le Little Big Disk
Lacie se risque à instiguer la tendance Thunderbolt sur un marché inexistant, à créer de toutes pièces. Une démarche qui passe par la commercialisation, dans les Apple Store, du dispositif externe de stockage dénommé Little Big Disk ...
IBM et 3M adhèrent au principe de puces 3D
Avec le passage de la gravure CPU à 22 nm (comme Ivy Bridge d'Intel), IBM et 3M pourraient transformer la micro-électronique en développant la superposition de puces grâce à une colle spéciale.
Intel prend son temps pour développer Thunderbolt
Intel n'envisage pas encore de doter l'interface Thunderbolt d'une technologie optique. Le cuivre reste le matériau de référence dans la confection des câbles, avec des débits théoriques limités et proches des 5 Gbps de l'USB 3.0.
Processeurs : Intel compte associer Ivy Bridge et ultrabook
IDF 2011 : Intel n'a pas tari d'éloges sur sa prochaine architecture processeur Ivy Bridge. Au programme : gravure à 22 nm, GPU puissant, économies d'énergie et résorption de failles.
CPU Haswell d’Intel : 24 heures d’autonomie et 10 jours de veille
Lors de l'IDF, le P-DG d'Intel, Paul Otellini, a dévoilé l'architecture Haswell. La plate-forme qui fera suite à celle des Sandy Bridge sera placée sous le signe de l'ultra faible consommation.