IBM devrait profiter du LinuxWorld Expo de San Francisco (du 8 au 11 août 2005) pour présenter une solution complète de Grid Computing à destination des PME. La plate-forme « Grid and Grow » comprend à la fois des solutions matérielles et logicielles, ainsi qu’une offre de services d’assistance et de mise en place.
Matériellement, la solution se compose d’un châssis permettant d’accueillir 7 serveurs lames dont Big Blue laisse au client le choix de la plate-forme finale. Les processeurs Intel, AMD ou IBM pourront prendre place au sein des serveurs. Tout comme les systèmes d’exploitation Windows, Linux ou l’Unix maison AIX. L’ensemble est proposé à 49 000 dollars.
Préconfigurée
En commercialisant cette solution « tout-en-un » d’ordinateurs en grille, IBM espère convaincre les entreprises de taille moyenne de franchir le pas de la puissance mise en grappe. Par manque de moyens, les PME hésitent souvent à se tourner vers ce type de solutions souvent décrites comme plus puissantes, et surtout plus évolutives, qu’un mainframe mais à la mise en place ardue.
Le principe du Grid Computing est, rappelons-le, de pouvoir tirer partie de la puissance additionnée d’un ensemble d’ordinateurs et de les configurer afin de n’en « voir » qu’un seul à administrer, à la manière d’un super calculateur. Surtout, les architectures en grappes (cluster) présentent l’avantage de pouvoir évoluer, à moindre frais, en fonction des besoins de l’entreprise. La solution d’IBM présente notamment l’avantage d’être livrée préconfigurée et testée.
| IBM inaugure une nouvelle technologie de gravure des processeurs |
| IBM a annoncé, vendredi 5 août, la disponibilité de la quatrième génération (baptisée 8HP) de gravure en technologie silicium germanium (SiGe). Complémentaire à la gravure « traditionnelle » BiCMOS (Bipolar complementary metal oxide semiconductor), le SiGe accélère les transferts du signal électrique au sein des transistors. IBM l’annonce comme deux fois plus rapide que la génération précédente. Le constructeur a également réduit à 130 nanomètres la taille de ses transistors, contre 180 nm précédemment, diminuant ainsi les besoins énergétiques. Les puces ainsi produites peuvent atteindre des fréquences de coupure (Ft) de 100 et 200 GHz. La nouvelle chaîne de production permettra à IBM de répondre aux besoins des appareils mobiles et des systèmes de communication. Notamment en annonçant deux produits pour le monde de l’automobile (avec des puces cadencées à 77 GHz pour les systèmes de détection de collision) et les appareils mobiles communicants (avec une puce Wi-Fi à 60 GHz). |
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