HP lance DSC qui économise sur le refroidissement des data center
Dynamic Smart Cooling, le nouveau système de gestion d’énergie HP des data
center, annonce 20 à 45 % d’économies sur la gestion de l’énergie et le
refroidissement
Le nouveau système de gestion d’énergie HP des data center permet, selon le constructeur, de réaliser entre 20 et 45 % d’économies sur l’énergie nécessaire au refroidissement et à l’alimentation des machines. Dénommé HP Dynamic Smart Cooling (DSC) et fruit de quatre années de recherche et développement, le système gère un ensemble de capteurs de température, reliés aux racks de l’équipement informatique. Contrôlé par un logiciel, le système ajuste le refroidissement en fonction de la température ambiante. De cette manière, DSC module le refroidissement en fonction des besoins.
Le système DSC peut-être utilisé avec tous les racks du marché. Il intègre des interfaces standard pour le relier à la plupart des systèmes de conditionnement d’air des bâtiments.
Pour Paul Perez, vice-président HP Stockage et Infrastructure, le premier avantage est « qu’en regroupant les équipements et l’informatique au sein de leurs data center, les entreprises pourront désormais considérer l’énergie comme un coût variable et non plus comme un coût fixe ». Il ajoute : » l’objectif est de résoudre le conflit entre l’efficacité énergétique et l’évolutivité informatique. Nos clients peuvent désormais considérer les data centers comme des systèmes qu’il est nécessaire de gérer avec autant de précaution que le matériel. »
Compatible avec la gamme de produit de refroidissement HP
Pour Peter Gross, PDG et directeur de la technologie d’EYP Mission Critical Facilities, « le système améliore considérablement les performances énergétiques des systèmes de refroidissement des data centers tout en renforçant leur fiabilité. Il met en oeuvre des data centers entièrement intégrés et optimisés, en éliminant le fossé entre les problèmes d’infrastructures informatiques et la gestion informatique ».
Le système DSC est totalement compatible avec d’autres produits HP en matière d’alimentation et de refroidissement telles qu’HP Thermal Logic. Il sera disponible à compter du troisième trimestre 2007.