HP prépare une nouvelle coupe sombre en Europe
Dans le cadre d’une révision de son plan de restructuration annoncé en 2012, HP confirme la suppression ou le redéploiement de 7100 postes supplémentaires en zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique).
L’année passée, HP mettait en oeuvre un projet de restructuration qui devait concerner, d’ici la fin de l’année 2014, environ 8000 postes sur la zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique), dont 300 France.
Ce plan a fait l’objet d’une réévaluation à la hausse, comme en témoigne un document remis en septembre 2013 à l’autorité boursière américaine (SEC).
Une deuxième coupe sombre se prépare, à hauteur de 10% des effectifs sollicités en EMEA : 7100 emplois supplémentaires sont sur la sellette, dont la plupart dans la SSII interne de la multinationale.
Pour limiter ses coûts et réduire sa dette, HP avait prévu, à l’origine, de congédier 29 000 de ses collaborateurs à travers le monde.
La masse salariale sera finalement réduite à hauteur de 33 000 postes. Du jamais vu depuis la réorganisation ayant suivi l’acquisition, en 2008, de la société de services informatiques EDS, pour 13,9 milliards de dollars.
S’il privilégie les départs volontaires, le nouveau plan décrété par HP « varie selon les pays, en fonction des spécificités légales locales et des consultations avec les comités d’entreprise et les représentants des salariés« .
L’intersyndicale s’est laissé dire que la division ‘services aux entreprises’ sera la plus touchée : elle pourrait être délestée de 6000 personnes (10 000 sur l’ensemble de la période 2013-2014).
Aucun chiffre n’a été communiqué pour la France, mais selon la CFTC, « les conditions [du nouveau plan] sont différentes et loin d’être réunies – notamment en raison du PSE actuel – pour qu’il y ait un impact à l’identique« .
Affaibli par le ralentissement du marché mondial du PC et concurrencé par IBM dans les services informatiques, HP souhaite réaliser des économies supérieures à 3,5 milliards de dollars à la fin de son exercice 2014.
Les investissements se porteront alors sur le cloud computing, le big data, le mobile,la sécurité… et l’impression 3D.
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