IBM a annoncé une nouvelle génération de microprocesseurs basés sur la superposition des composants, une technique qui permettra d’améliorer leur rapidité et de réduire leur consommation d’énergie.
La nouvelle technologie améliorera les processeurs en réduisant la distance de parcours des signaux électriques.
Selon Lisa Su, directrice de recherche en semiconducteurs chez IBM, le lancement de ces puces dédiées aux appareils sans fil devrait intervenir dans le courant de l’année. Le fondeur estime que cette nouvelle génération de processeurs consommera 40% d’énergie en moins par rapport aux modèles actuels.
« Ces processeurs ouvrent la porte à toute une gamme d’applications et à de nombreuses possibilités intéressantes, » a-t-elle déclaré à Reuters.
La technologie consiste à percer des trous dans une galette de silicium et à les remplir de métal, en lieu et place des traditionnels fils sortant du côté de la puce.
Lisa Su a ajouté qu’IBM travaillait parallèlement sur la commercialisation d’autres innovations récentes. « L’innovation couvre aujourd’hui un domaine bien plus large, » a-t-elle indiqué.
« Il ne s’agit pas simplement de traiter de la matière et des atomes, mais d’aborder des systèmes complets et d’assembler des composants. »
Traduction d’un article de Vnunet.com en date du 12 avril 2007
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