Pour gérer vos consentements :

IBM et 3M adhèrent au principe de puces 3D

L’évolution de la micro-électronique est jalonnée par le passage d’une technologie de gravure à l’autre.

Mais IBM et 3M* sur pourraient la révolutionner et donner un coup d’accélérateur sans précédent à la densité d’intégration.

Les deux sociétés vont travailler conjointement pour développer industriellement la superposition de puces grâce à une colle spéciale.

C’est 3M qui met au point cette colle à Silicium qui permettra d’empiler des wafers (tranches) de Silicium. Il pourrait y avoir jusqu’à 100 tranches collées les unes sur les autres.

Au final, la densité d’intégration serait donc gagnée via la troisième dimension.

Les fondeurs de puces repoussent sans cesse les limites de la physique avec des procédés de lithographie et la mise en oeuvre de technologie permettant d’obtenir des transistors de plus en plus compacts.

C’est le cas avec l’utilisation d’un isolant à base de hafnium (qui est pourtant un métal) au lieu de l’oxyde de silicium pour isoler la grille des MOS (Metal Oxide Semiconductor, méthode de fabrication de composants électroniques).

Les Ivy Bridge d’Intel seront gravés dans une technologie dite 22 nm (schrink des actuels Sandy Bridge gravés en 32 nm et possible utilisation de transistors 3D).

Mais il n’en reste pas moins que les limites physiques sont tangibles et les efforts consentis pour les repousser de plus en plus lourds (en termes de coûts de fabs et de temps de développement d’une technologie).

Et quand bien même, le transistor rétrécit, le challenge est de diminuer dans les mêmes proportions les inter-connexions entre ces mêmes transistors.

Intel a déjà gagné du temps avec ses transistors MOS « 3D Tri-Gate« . Il s’agit déjà de gagner en intégration et en performance grâce à la troisième dimension.

Mais cette technologie d’Intel, dévoilée en mai 2011 et remise en avant à l’occasion de l’IDF 2011, reste basée sur les actuelles technologies planaires (MOS).

IBM et 3M vont beaucoup plus loin. Et l’empilement permettrait d’obtenir des puces bien plus denses qu’actuellement (avec un empilement de 100 puces).

« Les microprocesseurs pourraient former une ‘brique’ de silicium qui permettrait d’obtenir un CPU 1000 fois plus rapide que l’actuel plus puissant des microprocesseurs, permettant ainsi d’obtenir des smartphones, des tablettes, des ordinateurs et des consoles encore plus puissants », considère Big Blue.

Page: 1 2

Recent Posts

Cybersécurité : attention aux QR codes dans les PDF

Les attaques de phishing utilisant des QR codes frauduleux intégrés dans des documents PDF joints…

7 heures ago

Windows 11 : une mise à jour majeure apporte de nouvelles fonctionnalités

Microsoft a amorcé le déploiement de Windows 11 24H2. Passage en revue des nouvelles fonctionnalités…

1 mois ago

Microsoft 365 : comment Copilot se déploie dans toutes les applications

L'intégration de Copilot dans la suite bureautique s'accélère. Où trouver l'assistant IA et comment l'utiliser…

2 mois ago

PC Copilot + : Microsoft veut garder Recall

Microsoft annonce une phase expérimentale pour lancer Recall sur les PC Copilot+. Elle doit commencer…

2 mois ago

Windows 11 : comment Microsoft va réduire la taille des mises à jour

Comment réduire la taille des mises à jour de Windows 11 ? Microsoft annonce la…

4 mois ago

Windows 11 : comment Bloc-notes va remplacer WordPad

Déjà doté de la sauvegarde automatique, d'un compteur de caractères et de Copilot, Bloc-notes embarque…

4 mois ago