IBM et AMD s’associent dans la gravure en 65 nanomètres

Alors qu’AMD a repoussé à fin 2003, au mieux, la gravure de ses processeurs en 90 nanomètres (ou 0,09 micron), le fondeur de Sunnyvale vient de passer un accord avec IBM qui pourrait lui faire rattraper son retard. Les deux entreprises vont collaborer dans la mise au point de processeurs gravés en 65 et même 45 nm, bénéficiant de nouveaux procédés de fabrications mis au point par Big Blue dont le Silicon on Insulator (SOI), les interconnexions en cuivre et le Low-K dielectric (voir édition du 12 décembre 2000). Trois procédés de fabrication qui visent à décupler les performances des processeurs tout en abaissant les besoins en énergie et pour des coûts de production toujours plus réduits.

Les deux sociétés espèrent ainsi présenter des produits en 65 nm dès 2005, période à laquelle Intel devrait également atteindre le 65 nm (voir édition du 30 novembre 2001). Ces futures puces seront fabriquées dans les usines respectives des compagnies sur des galettes de silicium de 300 millimètres tandis que les recherches et mises au point se dérouleront au Semiconductor Research and Development Centre d’IBM à Fishkill (Etat de New York).

Péril en la demeure

AMD avait déjà programmé la gravure en 65 nm en investissant dans une nouvelle usine avec la collaboration du taiwanais UMC (voir édition du 1er février 2002). En multipliant ses partenariats, AMD cherche probablement à renforcer ses capacités de développement et d’innovation… ainsi qu’à rassurer ses actionnaires. Les décevants résultats financiers du derniers trimestre mettent en péril la société de Sunnyvale qui mise beaucoup sur les très attendus Athlon 64 et Opteron, processeurs 64 bits compatibles 32 bits destinés aux ordinateurs de bureau et – surtout – aux serveurs.