IBM inaugure la gravure en 90 nanomètres
Big Blue vient d’annoncer qu’il produira, pour Xilinx, des composants électroniques gravés en 90 nanomètres sur des galettes de silicium de 300 millimètres. A la clé, une économie de surface de 50 à 80 % et une réduction massive des coûts de fabrication. La production effective commencera au second semestre 2003.
L’actualité sur les avancées des microprocesseurs semble décidément se concentrer, ces derniers temps, autour d’IBM. Après avoir annoncé un record de miniaturisation des transistors à 6 nanomètres (6 nm) la semaine dernière (voir édition du 9 décembre 2002), le constructeur récidive aujourd’hui en confirmant le lancement à l’échelle industrielle de la gravure des circuits électroniques à 90 nm. Lesquels seront gravés sur des galettes de silicium de 300 millimètres de diamètre (contre 200 précédemment) dans une nouvelle usine (située à East Fishkill, dans l’Etat de New York) dans laquelle Big Blue combinera un ensemble de technologies dont le Silicon on insulator (SOI) et le Low-k dielectric (voir édition du 12 décembre 2000). IBM a investi 2,5 milliards de dollars dans cette nouvelle « fab ».
Selon IBM, la gravure en 90 nm va permettre de réduire de 50 à 80 % la taille des puces par rapport aux 130 nm actuels, tout en accroissant leurs performances. Les premiers composants à bénéficier de cette taille de gravure seront les nouveaux circuits FPGA (Field Programmable Gate Array ou matrices de blocs logiques configurables) de la société Xilinx qui met au point et fournit, entre autres, des processeurs programmables pour systèmes embarqués, réseaux, etc. Selon Xilinx, le 90 nm va permettre de produire des circuits logiques à moins de 25 dollars le million de transistors (ce qui représente environ 17 000 cellules logiques), soit une économie de 35 à 70 % sur les coûts de fabrication. IBM et Xilinx collaborent depuis mars 2002 sur les circuits VirtexX-II Pro gravés en 130 nm ainsi que sur l’utilisation de la technologie FPGA pour les circuits intégrés Cu-08 de Big Blue. Cependant, la gravure en 90 nm est, a priori, applicable à tout type de processeur.
Application au 2e semestre 2003
Si IBM est le premier à annoncer un procédé opérationnel de gravure en 90 nm, la réalité de l’annonce ne prendra effet qu’au cours du second semestre 2003 avec la mise en production effective de ces nouveaux composants. C’est à cette période qu’Intel compte commercialiser son premier processeur, au nom de code Prescott, basé sur la gravure en 90 nm, avant de basculer la production sur les galettes de 300 mm en 2004.