IBM miniaturise les communications sans fil
La division microélectronique de Big Blue utilise un alliage de silicium et de germanium qui permet de miniaturiser les puces employées dans les téléphones mobiles.
Si aujourd’hui les mobiles sont considérés comme le fin du fin en matière d’appareils portables high tech, demain le téléphone de monsieur tout le monde pourrait tenir dans un bouton de manchette ou une broche.. La division microélectronique d’IBM vient en effet d’améliorer considérablement ses techniques de miniaturisation de puces intégrés grâce à l’utilisation d’un matériau dénommé « silicium germanium », SiGe en abrégé.
Selon IBM, l’utilisation de cet alliage peu coûteux mais possédant des propriétés étonnantes permet de miniaturiser les composants des appareils de communication afin qu’ils soient intégrés dans des assistants numériques personnels comme le PalmPilot voire dans des objets beaucoup plus petits comme les montres ou les bijoux.
L’utilisation du SiGe autorise une importante économie d’énergie. Les appareils qui l’utilisent peuvent donc être plus petits, plus sophistiqués et ont besoin d’être rechargés moins souvent. Selon IBM, les prototypes qu’il a fabriqués avec du SiGe sont 3 à 5 fois plus rapides que les puces taillées dans du silicium classique et consomment deux fois moins d’énergie à fréquence égale. Enfin dernier avantage, les puces à base de SiGe peuvent être fabriquées sur les lignes de production utilisés pour les puces de Silicium.