IBM promet des puces plus rapides de 30%
Seul constructeur à utiliser exclusivement du cuivre pour les interconnexions de ses processeurs, IBM a mis au point un nouveau type de surface sur laquelle viennent s’implanter ces interconnexions. Une avancée importante qui permet d’augmenter les performances des puces et de réduire leur consommation électrique.
Utilisant le cuivre massivement pour ces processeurs depuis 1997 (voir édition du 25 février 2000), IBM continue à envisager des options pour rendre ce processus de fabrication encore plus efficace. La dernière trouvaille en date devrait marquer un tournant avec l’adoption d’un matériel nommé SiLK comme surface non conductrice sur laquelle sont disposés transistors et interconnexions. Jusqu’à présent, c’est du silicium qui est utilisé par l’industrie. Avec la surface SiLK (dont ne connaît pas la signification des initiales, secret de fabrication oblige), produit par le géant de la chimie Dow Chemical Co, les chercheurs affirment être en mesure de produire des puces 30 % plus rapides, grâce à des gravures encore plus fines. Or qui dit gravure plus fine dit consommation électrique réduite, un éléments qui va devenir crucial avec l’arrivée massive de petits appareils portables comme les Internet Appliances (terminaux Internet. Autre avantage, aucune interférence ne vient parasiter les liaisons.
Grâce à ce nouveau matériau, IBM compte produire dès l’an prochain des puces gravées en 0,13 µ. Le but étant ensuite de descendre assez vite à 0,11 µ afin de conserver une avance certaine sur la concurrence. Premiers processeurs à utiliser cette nouvelle méthode de fabrication, les futurs Power 4 qui seront intégrés dans les nouvelles gammes de serveurs RS/6000 et AS/400 d’IBM. IBM envisage de descendre avec cette technologie jusqu’à 0,10 µ. En attendant de pouvoir faire mieux avec les technologies actuelles.
Chez Intel, on accueille cette annonce avec scepticisme. Le discours officiel continuant de mettre en avant le silicium allié au cuivre avec lesquels le fondeur de Santa Clara est persuadé de descendre le processus de gravure jusqu’à 0.05 µ. Seul problème, les techniques de gravure permettant une telle finesse sont encore au stade des réflexions de laboratoires. Un des axes de recherche envisagés est une nouvelle méthode de gravure faisant appel à l’ultra violet. Pour un responsable d’Intel en France « il faut bien distinguer deux choses : la recherche fondamentale et la production en volume. Pour le moment, la seule façon de produire des processeurs en volume, c’est d’utiliser le silicium. Mais rien ne dit qu’à long terme, ça le restera ».
Pour en savoir plus :