IBM ne compte pas laisser Intel gagner la bataille des microprocesseurs destinés aux netbooks et autres appareils mobiles. Le groupe informatique américain a ainsi annoncé qu’il allait se lancer dans l’élaboration de puces gravées en 28 nm spécialement conçues pour le marché des terminaux mobiles capables de se connecter à Internet.
Pour mener à bien ce projet, Big Blue s’est associé à plusieurs firmes IT spécialistes des composants électroniques, comme Chartered Semiconductor Manufacturing, GlobalFoundries (les anciennes activités industrielles du fondeur AMD), Infineon, Samsung et ST Microelectronics. Le premier processeur gravé en 28 nm de ce consortium devrait voir le jour d’ici 2010. Il devrait être utilisé notamment dans des netbook, où sont actuellement intégrés, en majorité, les fameux processeurs Atom d’Intel, gravés en 45 nm.
« Grâce à cette collaboration, IBM et ses partenaires devraient permettre d’accélérer le développement d’une technologie de nouvelle génération, avec de notables performances énergétiques à la clé, tout en promettant une technologie de pointe pour nos clients et partenaires », s’est félicité Gary Patton, vice-président de la division Semiconductor Research and Development Center.
Big Blue affirme ainsi que cette nouvelle puce pourrait apporter des performances améliorées de 40% avec une consommation d’énergie réduite de 20%. Ce composant sera également élaboré à partir du métal High-k, qui permet d’intégrer des portes métalliques sur le transistor pour en réduire la consommation électrique.
« Les fabricants d’appareils mobiles, comme des téléphones multi-fonctions ou les PC, pourront compter sur cette puces gravée en 28 nm pour fournir des performances très intéressantes et optimiser la durée de vie des batteries », estime Jorgen Lantto, CTO de l’équipementier télécoms ST-Ericsson.
De son côté, Intel envisage de commercialiser ses processeurs de 32 nm dès le quatrième trimestre de cette année.
Adaptation d’un article Vnunet.com en date du 17 avril 2009 et intitulé IBM moves to 28nm chip fabrication
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