Ce ne sont finalement pas les Pentium 4 à 1,6, 1,8 et 1,9 GHz qui bénéficieront les premiers du nouveau procédé de gravure en 130 nanomètres (ou 0,13 micron, voir édition du 8 janvier 2002) d’Intel mais les Pentium III et Celeron des gammes mobiles. Après les douze nouvelles fréquences annoncées cet automne (voir édition du 1er octobre 2001), le fondeur de Santa Clara vient d’annoncer pas moins de sept nouveaux processeurs fabriqués à cette finesse de gravure. A commencer par le Pentium III-M, le premier à avoir bénéficié de cette nouvelle technique de fabrication (voir édition du 31 juillet 2001).
Le PIII-M adopte les technologies d’économie d’énergie SpeedStep en low voltage (LV) et ultra low voltage (ULV) à travers trois nouveaux modèles. Les deux premiers adoptent le LV et sont respectivement cadencés à 866 MHz et 850 MHz en mode « secteur » pour descendre à 533 MHz et 500 MHz en mode « batterie ». Ils partagent également le même tarif de 316 dollars (environ 360 euros). Un coût élevé par rapport au PIII-M 866 MHz à 198 dollars (environ 225 euros) qui ne bénéficie pas de la technologie SpeedStep. Le troisième modèle bénéficie de l’ULV qui consomme moins de 0,5 watt pour 0,95 volt en mode « batterie ». Sa fréquence est en revanche limitée à 750 MHz en mode normal et 350 MHz en mode économique. Ce processeur est vendu 209 dollars (environ 238 euros). Ils bénéficient tous les trois d’un cache mémoire de niveau 2 de 512 Ko.
Un Celeron mobile à 1,2 GHz
Si le cache du Celeron mobile gravé en 130 nm se limite à 256 Ko, ses fréquences n’ont rien à envier à celles du PIII-M : 1,2, 1,13 et 1,06 GHz. Des cadences qui creusent franchement l’écart avec le Duron mobile aujourd’hui limité à 1 GHz. Les nouveaux modèles d’Intel nécessitent une alimentation de 1,45 volt et ne possèdent aucune technologie d’optimisation de la consommation. Ils sont respectivement commercialisés à 170, 134 et 107 dollars. Seul le Celeron mobile à 650 MHz bénéficie de l’ULV, ce qui se ressent dans le tarif à 144 dollars (environ 164 euros).
Compaq, Fujitsu, Hewlett-Packard, IBM, MEI, NEC, Sharp et Toshiba ont annoncé l’intégration très prochaine des nouvelles puces dans leurs produits. Avec le 130 nm, Intel est clairement en train de prendre une longueur d’avance sur AMD, qui ne se traduit pas forcément en termes de puissance…
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