Intel : l’ultra-mobilité passe par la 4G

Investi voici trois mois à la tête d’Intel en remplacement de Paul Otellini, Brian Krzanich a fixé un cap stratégique : l’ultra-mobilité.

L’un des artisans de ce nouveau défi sera la gamme Atom, qui couvre plusieurs segments censés servir de relais de croissance (smartphones, tablettes, télévision, systèmes embarqués…)

Mais la multinationale américaine n’entend pas redresser la barre avec ses seuls processeurs x86.

Elle veut également investir le marché de la 4G – et s’implanter sur le pré carré de Qualcomm – avec le composant XMM 7160, dont la commercialisation devrait débuter d’ici la fin du mois.

Cette solution LTE destinée aux smartphones est tirée des laboratoires d’Infineon (racheté 1,4 milliard de dollars en 2010).

Elle supporte, en plus des technologies 2G et 3G, 15 bandes de fréquences 4G sur les 40 attribuées dans le monde.

La puce est configurée pour le LTE de catégorie 3, limité à 100 Mo/s de bande passante.

Il est question d’un passage à la catégorie 4 (150 Mbit/s) avant la fin de l’année, ainsi que du support de la VoLTE (voix sur LTE), qui permettra de basculer les services voix sur la 4G aujourd’hui exploitée essentiellement par le réseau de données.

Intel vise là un marché préempté par Qualcomm, qui a généré, au 1^er trimestre, 97% des revenus du marché des composants pour mobiles (étude Strategy Analytics).

Parmi ses atouts technologiques, l’entreprise basée à San Diego dispose de chips de dernière génération qui prennent en charge le LTE-Advanced, qu’Intel ne mettra pas en oeuvre avant 2014 avec le XMM 7260.

Qualcomm a aussi, comme le note Silicon.fr, la particularité d’offrir des solutions tout-en-un, avec processeur, solution graphique et modem sur un même support.

De son côté, Intel avance que sa puce est 12% plus petite que les produits concurrents. Et qu’elle consommerait 20 à 30% de moins.

Le fondeur de Santa Clara pourrait surtout se démarquer par les tarifs en intégrant la production des composants dans ses usines, ce qui pourrait nécessiter deux ou trois ans. Jusqu’à présent, Infineon délègue la fabrication au taïwanais TSMC… tout comme Qualcomm.

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Crédit photo : Intel