Intel prend son temps pour développer Thunderbolt

Intel a des idées bien arrêtées dans le cadre du développement de sa technologie Thunderbolt, à laquelle les constructeurs ont vraisemblablement trop vite prêté des débits dignes de la fibre optique.

Pour mémoire, l’ex-Light Peak, aujourd’hui dénommé Thunderbolt, est l’oeuvre d’une collaboration entre Intel et Apple, pour une première implantation datant de février 2011, sur les ordinateurs de la série MacBook Pro.

Cette interface physique permet l’échange de données à haute vitesse entre des ordinateurs, mais aussi avec des périphériques qui vont du stockage de masse à des écrans dédiés.

Intel, qui devait à terme y intégrer des câbles optiques à simple brin pour permettre le transfert combiné de fichiers et de contenus audiovisuels, retourne sa veste.

Manifestement motivée par des coûts de production élevés, la décision rapportée par Dadi Permutter, vice-président et Directeur Général de l’Intel Architecture Group, est sans appel.

Le cuivre restera le matériau utilisé dans la confection des câbles, en lieu et place de cette combinaison de silicium et d’un isolant photonique qui offrirait des taux de transfert théoriques de 50 gbps.

Soit cinq fois plus que la limite actuelle (10 gbps), constatée notamment sur les ordinateurs de la série MacBook.

Ce qui fait de Thunderbolt un concurrent direct du bus USB 3.0, cadencé à 5 Gbps et bientôt implanté sur certains ultrabooks. Le débat se recentre toutefois sur une cohabitation avec un support natif des deux technologies sur le futur Ivy Bridge.

En dépit de ces limites matérielles, Intel estime toutefois que « le cuivre, qui n’a pas encore fait preuve de toutes ses capacités, […] a de beaux jours devant lui« .

La démocratisation escomptée du Thunderbolt contribuera peut-être à une transition à plus long terme vers l’optique, qui a l’avantage de minimiser les pertes de signal sur de très longues distances.