A l’occasion de son Developer Forum annuel, Intel a franchi un cap dans l’intégration de semi-conducteurs avec la puce Rosepoint.
Elle est dédiée aux netbooks et munie de deux coeurs Atom associés à un contrôleur Wi-Fi à 2,4 GHz, le tout implémenté sur le même circuit intégré.
Gravé en 32 nm, le module de connectivité sans fil occupe une surface de 0,3 mm² et consomme 21 mW. Il embarque directement l’émetteur-récepteur d’ondes radio, intégralement digital, alors que l’amplificateur est d’habitude analogique.
Cette innovation, Intel l’avait présentée pour la première fois au printemps, lors de l’International Solid-State Circuits Conference.
La démonstration avait surpris en rapport à d’autres processeurs tout-en-un (type SoC, ou System-on-a-Chip), qui délèguent généralement à des composants annexes l’émission et la réception des données.
Pour minimiser les interférences entre la partie calcul du processeur et les ondes Wi-Fi, Justin Rattner, directeur technique d’Intel, a évoqué un blindage et une technologie de réduction du bruit électrique.
Pour l’heure, Rosepoint n’est qu’un prototype qui pourrait, au mieux, faire ses débuts en 2015 dans les terminaux mobiles, notamment les smartphones, un segment dont le fondeur de Santa Clara tente encore de prendre la mesure.
Mais ces annonces représentent un pas en avant pour la mobilité. Après le circuit graphique (GPU), le processeur (CPU) se verrait adjoindre le Wi-Fi et à terme, l’antenne. La démarche pourrait également s’appliquer aux réseaux cellulaires 3G /4G.
La qualité des transmissions pourrait pâtir de ce haut niveau d’intégration, mais pour Intel, coutumier d’une stratégie de ventes en volume, c’est l’occasion d’imposer ses solutions face à AMD, mais aussi à une horde de fabricants de puces ARM.
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