Difficile pour Intel d’ignorer la percée de l’architecture ARM sur le front de l’efficience énergétique associée à un haut niveau d’intégration.
La multiplication des données, comme leur externalisation vers le cloud, a généralisé certains usages peu gourmands en ressources (stockage, mémoire cache) et tels que le rapport performance par watt devient un enjeu primordial dans le monde des serveurs.
Pour ne pas perdre la main, Intel présente ses nouveaux atouts sur le terrain des processeurs basse consommation.
En l’occurrence, deux déclinaisons de l’Atom gravées en 32 et 22 nm.
Si le premier est prévu d’ici la fin du quatrième trimestre, le second ne devrait voir le jour qu’à la fin 2013.
C’est toutefois bien la plate-forme Bordenville, inscrite à l’agenda 2012, qui ouvrira le bal.
En tête d’affiche figurera un composant tout-en-un (SoC, pour « System on a Chip ») bicoeur gravé à 32 nm : le dénommé Centerton.
Loin de la puissance des Xeon (ils sont cadencés à 1,6 GHz), ces processeurs déjà utilisés dans certains netbooks répondront essentiellement à une logique d’économies d’énergie, avec une enveloppe thermique (TDP) entre 6 et 8,5 W.
Le support du bus PCIExpress 2.0 est au rendez-vous, mais ni l’USB, ni l’Ethernet, ni le SATA ne sont pris en charge, comme le relève CPU-World.
Pour corriger ces faiblesses, Intel mise sur la plate-forme Edisonville, prochaine étape dans sa reconquête du marché des micro-serveurs.
Son représentant sera l’Avoton, doté de 2 à 8 coeurs, avec un maximum de 4 Mo de cache de second niveau et cadencé à 2,4 GHz, sans compter un mode Turbo qui permet de porter la fréquence à 2,7 GHz.
Outre la prise en charge de la mémoire vive DDR3L-1600 en double canal, le composant supporte 4 contrôleurs Gigabit Ethernet, pour autant de ports et un total de 6 interfaces SATA.
Avec sa gravure « Silvermont » en 22 nm, l’Aboton affiche une enveloppe thermique (TDP) de 5W dans sa version bicoeur et atteint les 20W sur 8 puces.
Ces grands travaux se révèlent nécessaires alors que les fabricants processeurs ARM poursuivent eux aussi leur avancée technologique.
Outre l’arrivée attendue des architectures 64 bits, TSMC a annoncé le franchissement du cap des 20 nm pour 2013 et des 14 nm en 2014.
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