L’iPhone 7 disséqué livre des détails surprenants

Mais quels sont les secrets de l’iPhone 7 ? Dans sa communication officielle liée à la présentation de l’iPhone 7, Apple a mis en avant la disparition assumée du port jack 3.5 mm, l’intégration d’une nouvelle puce mobile baptisée A10 Fusion et le volet photo rehaussé.

Mais, l’examen des entrailles d’un iPhone est toujours révélateur d’informations importantes mais méconnues. Chipworks et iFixit viennent de décortiquer la nouvelle gamme iPhone 7 et ont découvert des surprises au niveau des composants.

Intel est de la partie

Si la rumeur courait depuis longtemps sur le duo Intel-Apple pour la partie cellulaire, elle est maintenant confirmée. Intel a fourni le modem cellulaire XMM7360 à Apple.

Il s’agit là d’un sacré coup réalisé par le géant des processeurs de Santa Clara. Incapable de se faire une place sur le marché des SoC mobiles face aux puces à technologie ARM, Intel a ainsi su rebondir sur l’aspect cellulaire, en éclipsant Qualcomm au passage.

Il s’agit de la partie dite « Baseband » (en bande de base), alors que le « front-end module » (gérant la RF) est désormais fourni par Skyworks (contre Murata précédemment).

Intel avait étoffé ses actifs dans ce domaine. Début 2011, Intel avait fait l’acquisition des actifs de la division « Wireless Solutions Business » d’Infineon. En 2015, Intel mettait la touche finale en acquérant les actifs relatifs au modem CDMA (l’équivalent du GSM exploité dans certains pays, comme les Etats-Unis) de VIA Telecom.

Puce A10 : une place prépondérante

Côté processeur, c’est bien la puce A10 qui occupe une place centrale dans l’iPhone 7. Chipworks confirme qu’elle est bien gravée par le fondeur taïwanais TSMC en technologie FinFET 16 nm.

Pas d’évolution donc de ce côté puisque l’A9 était déjà gravé dans une telle technologie. Apple a toutefois réussi à augmenter la densité d’intégration (sans changement donc de finesse de gravure). En l’état, on ne sait toutefois pas si Samsung est aussi dans la boucle ou bien si tous les A10 Fusion sortent exclusivement des fabs de TSMC.

Apple a développé une nouvelle puce mobile avec l’A10, succédant à l’A9 des iPhone 6s. Son processeur serait cadencé jusqu’à 2,4 GHz, contre 1,85 GHz pour celui de l’A9 (soit 30% d’augmentation).

Toujours est-il que l’A10 occupe une surface de 125 mm2, dans laquelle se trouvent interconnectés quelques 3,3 milliards de transistors.

L’autre nouveauté se trouve au niveau de son boîtier. L’extrême finesse de celui-ci laisse penser que TSMC a utilisé sa technologie de boîtier InFO (Fan-Out) qui se traduit par un packaging plus fin, moins de dissipation thermique et une plus grande vélocité au niveau des entrées / sorties.

Antennes et batterie : signes particuliers

Apple a également innové du côté des antennes avec un « nouveau design » : elles ne se voient plus de l’extérieur, avec des bandes disgracieuses isolantes visibles sur la coque arrière. Apple a en fait réussi à intégrer ce qui faisait auparavant partie intégrante de la coque.

Quant à la batterie, il s’agit d’un modèle présentant une capacité de 1960 mAh (contre 1810 mAh pour l’iPhone 6s), le tout sous 3,8 v (soit 7,45 Wh). La mouture 7 Plus est, elle, équipée d’une batterie de 2915 mAh (contre 2750 mAh pour l’iPhone 6s Plus).

(Crédit photo : @Apple)