La gravure sur galettes de 450 millimètres annoncée pour 2012

Intel, Samsung et TSMC annoncent une collaboration de plusieurs années en vue de préparer le passage sur les wafers de 450 millimètres (mm). La première chaîne de production pilote est attendue pour 2012. Les wafers sont les galettes de silicium sur lesquelles sont gravées les puces électroniques comme les processeurs Core 2 ou Xeon d’Intel. Actuellement, cette production s’effectue sur des galettes de 300 millimètres.

La passage à une wafer plus large permettra d’optimiser les coûts de productions. Selon Intel, une galette de 450 mm autorisera en effet le doublement de la production du nombre de matrices (les coeurs des processeurs, par exemple) par traitement par rapport à une version 300 mm.

« Nous pensons que le passage au 450 mm devrait se traduire, là encore, par une augmentation du rapport prix/performances pour nos clients« , avance Bob Bruck, Vice President du Technology & Manufacturing Group d’Intel, dans le communiqué. Une optimisation des dépenses qui devrait palier celle des coûts induite par la complexité des technologies de pointe.

De plus, les galettes de plus grandes tailles demandent, comparativement, moins de ressources (notamment en eau) et d’énergie par puce fabriquée qu’avec les wafers de plus petit diamètre. En 2001, le passage du 200 au 300 mm avait, toujours selon Intel, permis de réduire les émissions de polluants, de gaz à effet de serre et de vapeur d’eau par puce. Un phénomène qui devrait se répéter avec le passage 450 mm.

Une évolution tous les 10 ans

Pourquoi attendre la prochaine décennie dans ces conditions? Simplement parce que la transition vers les surfaces plus large intervient tous les 10 ans, environ. La dernière ayant démarré en 2001, 2012 apparaît comme une date raisonnable pour assurer cette transition. Ce qui laisse quatre ans aux protagonistes pour assurer la mise en oeuvre technologique du nouveau format des wafers. Cependant, face à la complexité de la procédure, le calendrier sera régulièrement réexaminé, notamment pour préparer l’ensemble du secteur à cette évolution.

Si Intel, Samsung et TSMC s’affichent comme les fondeurs les plus dynamiques sur l’évolution des wafers, l’enjeu est trop important pour opérer seuls. Les trois entreprises annoncent qu’elles « entendent travailler avec leurs fournisseurs et d’autres fondeurs pour développer activement les capacités de production en 450 mm« , précise Cheong-Woo Byun, Senior Vice President de Samsung Electronics chargé du Memory Manufacturing Operation Center. Et notamment avec International Sematech (ISMI), coordinateur pour l’approvisionnement des galettes brutes, la normalisation industrielle et la mise au point de bancs d’essai pour les équipements.