Mémoires : SSD, DDR3 et USB 3.0…les prédictions 2010 du co-fondateur de Kingston
John Tu, Président du fabricant californien de modules mémoires Kingston, fait un tri dans les technologies mémoires qui montent.
Quel avenir pour les modules mémoires ? John Tu, Président et co-fondateur de Kingston Technology Company Inc spécialisé dans la fabrication de produits mémoire pour divers types d’appareils numériques (PC de bureau, PC portables, smartphones, camescopes, lecteurs MP3…), se plie à l’exercice des prédictions sur les grandes tendances 2010 dans son domaine de prédilection.
Il met en avant le développement de trois technologies : SSD, DDR3 et USB 3.0. D’un point de vue marché sectoriel sur la mémoire dynamique (DRAM), John Tu estime que l’année 2010 sera l’année de « consolidation du marché et de sortie de crise » .
Les capacités de mémoires SSD (Solid State Drives) devraient se vulgariser avec « la hausse de production des NAND » et « l’adoption massive de Windows 7 ». Un contexte qui devrait aboutir à une baisse des prix (pour atteindre 100 dollars) alors que les performances vont croître. Kingston évoque l’essor des disques SSD de 1 To.
Les puces des clés USB vont également bénéficier « d’avancées technologiques ». En juillet 2009, le fabricant californien rappelle qu’il a lancé un modèle doté d’une surprenante capacité : 256 Go.
Les clés USB flash sécurisées font également l’objet d’une attention particulière chez Kingston : début décembre, la firme high-tech a lancé le Kingston DataTraveler Locker+, qui dispose d’un cryptage en 256-bit AES hardware et des capacités de stockage pouvant aller jusqu’à 32 Go. Une déclinaison DataTraveler Vault – Privacy Edition se montre encore plus « plus rapide et robuste » (elle résiste notamment à l’eau).
Autre montée en puissance escomptée : les mémoires DDR3, qui ont comme signe particulier une consommation électrique moindre (- 60%) par rapport à l’ancienne génération (DDR2), devraient représenter plus de la moitié des modules sur le marché des DRAM à partir du deuxième trimestre 2010.
L’USB 3.0 SuperSpeed – compatible avec les cartes mères – devrait s’épanouir au cours des deux prochaines années : le taux de transfert des données pourrait s’élever jusqu’à 4.8 Gbit/s, soit trois fois plus vite qu’en USB 2.0.
« L’USB 2.0 restera le standard majeur en 2010, mais l’USB 3.0 prendra l’avantage dès 2011 », considère John Tu.