Microsoft HoloLens : dans les entrailles du casque de réalité augmentée

C’est acquis : le composant HPU (Holographic Processing Unit) constitue la clef de voûte du casque de réalité augmentée HoloLens de Microsoft.

Après avoir lancé en mars les précommandes de la version développeur de son casque (sous la forme d’un kit proposé à 3000 dollars), la firme de Redmond vient de détailler les spécificités matérielles de son casque lors de la conférence Hot Chips tenue à Cupertino en Californie.

Le HPU intègre un processeur de signal numérique dédié (DSP pour digital signal processor) signé Tensilica (propriété de Cadence depuis 2013) à 24 coeurs, regroupés suivant 12 clusters de deux coeurs chacun.

Les DSP Tensilica sont largement utilisés pour une myriade d’applications. Ainsi, AMD les utilise ainsi pour TrueAudio (pour multiplie le nombre de sons qu’un jeu peut générer à la fois) et l’accélération matérielle destinée au décodage vidéo.

Ce DSP, qui concentre quelques 65 millions de portes logiques, est gravé dans un process 28 nm, largement utilisé pour graver les SoC (System on Chip) mobiles du fondeur taïwanais TSMC. Il embarque 8 Mo de SRAM tandis qu’une couche de 1 Go de RAM low power DDR3 est superposée.

Le tout est packagé dans un même boîtier BGA (Ball Grid Array ou matrice de billes en français) de 12 mm par 12 mm.

Chaque coeur de DSP est associé à une tâche bien spécifique. Microsoft a profité des possibilités d’extensions d’instructions propres aux DSP Tensilica pour en ajouter 10 supplémentaires.

Globalement, le HPU accélère les algorithmes par 200 par rapport à une implémentation purement logicielle traitée par un processeur non spécifique. Microsoft précise que son enveloppe thermique (TDP) est relativement contenue à 10 watts. Il dispose en outre d’un port PCIe et d’une interface série pour communiquer avec les autres composants.

Cette unité traite les données en provenance des capteurs disposés sur le casque permettant ainsi de mesurer la position de l’utilisateur ainsi que ses mouvements.

Fort de ces informations, HoloLens peut superposer l’image holographique dans le champ de vision du porteur. A cet effet, le casque exploite un processeur Intel Atom « Cherry Trail » gravé en 14 nm (TDP de 4 watts), épaulé par 2 Go de RAM.

La carte mère du casque embarque également 64 Go de mémoire flash, des haut-parleurs stéréo et une connectivité Wi-Fi et Bluetooth.

La réalité augmentée pourrait générer un business avoisinant les 120 milliards de dollars d’ici 2020, si l’on en croit le cabinet conseil Digi-Capital spécialiste des marchés associés de la réalité virtuelle.

(Crédit photo : @Microsoft)