Mobilité : Qualcomm accélère sur le dossier NFC

En diversifiant son champ d’investissements stratégiques via sa branche spécialisée dans le capital-risque et le financement de l’innovation, Qualcomm a atteint la 3^e place sur le marché mondial des semi-conducteurs.

Spécialisée dans le design de puces pour terminaux mobiles et les technologies sans fil, la société américaine cotée au Nasdaq se distingue par sa progression sur l’année 2012, avec des ventes en hausse de 27,2% en volume au baromètre IHS iSuppli.

Une croissance supérieure à celles d’Intel et Samsung, les deux ténors d’un marché en pleine mutation, dans l’ère dite du « post-PC ».

Pour 2013, Qualcomm annonce la couleur d’une offensive axée non seulement sur les smartphones et les tablettes, avec en point d’orgue les économies d’énergie, un concept appliqué notamment aux processeurs Snapdragon S4.

Autre composant basse consommation inscrit à l’agenda, la puce NFC QC1990. Le procédé de miniaturisation implique l’implémentation d’antennes 8 fois plus petites, pour un format « réduit de 50%« .

Avec moins de silicium, le coût de production est revu à la baisse, tout comme la consommation d’énergie, également mieux gérée grâce à une interaction optimisée avec les processeurs Snapdragon et la puce Wi-Fi/Bluetooth WCN3680.

Pour rallier OEM, opérateurs et commerçants à la démocratisation du sans contact au-delà du paiement mobile et de l’identification, Qualcomm déploie l’argument de la sécurité, y compris dans des configuration à double carte SIM.

Le fondeur américain, qui cherche à identifier de nouveaux marchés en croissance autour des télécoms, lorgne sur les composants autant que sur les services et les infrastructures, en soutenant en amont des entreprises de haute technologie.

Son champ d’action s’est dernièrement élargi aux écrans LCD pour smartphones, au moyen d’une alliance technologique et capitalistique (120 millions de dollars débloqués) avec le Japonais Sharp.

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