MWC 2014 : Intel balance entre mobilité et Internet des objets

Contraint de composer avec l’évolution profonde du paradigme informatique dans l’ère dite du « post-PC », Intel affine sa stratégie pour s’ouvrir à de nouveaux usages, terminaux et écosystèmes.

Brian Krzanich, qui a pris les commandes de la multinationale en mai dernier, a défini deux axes stratégiques de développement : la mobilité et les objets connectés. L’omniprésence d’Android, la rude concurrence de l’architecture ARM et la question du rapport performance par watt sont autant de problématiques inscrites sur la feuille de route 2014. Mais l’extension du portefeuille a déjà débuté.

Dans le cadre du Mobile World Congress de Barcelone, Intel annonce une plate-forme de communication LTE-Advanced, des programmes de promotion de l’Internet des objets, divers accords commerciaux avec les industriels… ainsi que de nouveaux SoC mobiles pour tablettes et smartphones, parmi lesquels l’Atom Z3480 « Merrifield ».

Ce processeur 64 bits basé sur la micro-architecture Silvermont (gravée en 22 nm) dispose de deux coeurs physiques à 2,13 GHz. Le traitement graphique est assuré par une solution PowerVR Series 6 « Rogue » d’Imagination Technologies, supportant OpenGL ES 2.0/3.0 et OpenCL. L’Atom Z3480 embarque également l’Integrated Sensor Solution, qui, à l’instar du coprocesseur M7 mis en oeuvre par Apple dans l’iPhone et l’iPad, collecte les données issues des capteurs électromagnétiques, y compris lorsque l’appareil est en veille. Connue sous le nom de code « Moorefield », la prochaine génération est dans les cartons, avec deux coeurs supplémentaires portés à 2,3 GHz, un GPU amélioré et du support pour de la mémoire plus rapide.

Ces SoC pourront fonctionner conjointement à la solution de connectivité XMM 7160 annoncée fin octobre 2013. Dit compatible avec « 70% des réseaux dans le monde », ce modem est compatible avec 15 bandes de fréquences LTE, pour des débits de 150 Mbit/s en réception (catégorie 4). Il regroupe le baseband (parties numériques et analogiques) X-GOLD 716 et le SMARTi m4g pour l’émetteur-récepteur.

Cette plate-forme multimode évoluera au 2e trimestre 2014 pour supporter, sous l’appellation XMM 7260, des débits de 300 Mbit/s (catégorie 6) grâce à l’agrégation de porteuses. Les réseaux TD-LTE rejoindront la liste de compatibilité aux côtés du TD-SCDMA, très utilisé par les opérateurs chinois.

Pour diffuser ces composants dans l’industrie, Intel a noué des partenariats avec Acer, Asus, Dell ou encore Lenovo. Ce dernier a déjà intégré une puce Atom dans son smartphone K900, sa tablette Think Pad 8 et plusieurs ordinateurs hybrides de la série Yoga. Asus a fait de même avec ses gammes ZenFone et PadFone, récemment renouvelées. La collaboration avec Dell se poursuivra autour de l’offre Venue présentée à la rentrée 2013.

La sécurité de ces terminaux mobiles sera assurée avec la solution McAfee Mobile Security (antivirus, protection des applications et de la navigation Web, filtre appels/SMS, système antivol, sauvegarde de contacts), qui sera optimisée pour les équipements Android dotés de puces Intel.

Même promesse pour la technologie Intel Device Protection (DPT), conçue pour détecter les logiciels malveillants. Des fournisseurs de solutions de gestion d’équipements parmi lesquels AirWatch et Citrix la mettront à disposition de leurs clients via des extensions qui permettront notamment de renforcer le contrôle sur les terminaux issus du BYOD.

Les initiatives sont moins concrètes sur le dossier Internet des objets. Il est question d’une collaboration avec Alcatel-Lucent et Cisco pour adapter l’infrastructure réseau, notamment par l’adoption de standards, pour en réduire les coûts et assurer de façon fiable l’interaction entre des milliards d’équipements connectés. Il s’agira notamment d’accélérer l’adoption du SDN (‘Software-Defined Networking »), qui permettra d’automatiser le pilotage à travers une couche d’abstraction, en virtualisant une partie de l’infrastructure.

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