Nehalem se dévoilera à l’IDF 2008
Nehalem et Atom tiendront la vedette des conférences de l’IDF qui ouvre ses portes demain. A suivre également l’USB 3 et les technologies SSD.
Si l’USB 3.0 ou les derniers composants Flash pour SSD (solid state drive), voire son implication dans la production de films en 3D, devrait animer l’Intel Developper Forum (IDF, San Francisco, du 19 au 21 août), c’est bien la plate-forme Nehalem qui tiendra la vedette du Moscone Center West.
Rajesh Kumar, directeur des divisions « Circuit et faible consommation » et « Digital Enterprise », présentera en détails, le 19 août, la nouvelle micro-architecture que le fondeur a récemment baptisée Core. Celle-ci se distinguera des processeurs Core actuels par l’intégration du contrôleur mémoire sur la puce et la nouvelle architecture de communication QuickPath. Micro-achitecture, agencement du cache, nouveaux jeu d’instructions et nouveaux bus de communication seront présentés aux développeurs et partenaires.
Gravés en 45 nanomètres, puis 32 nm pour 2009 ou 2010, les nouveaux Core/Nehalem constituent la stratégie processeurs des prochaines années chez Intel. Les futurs puces qui en seront issues devront répondre aux besoins de puissance tout en garantissant une consommation mesurée et capable de s’interfacer avec des solutions répondant aux besoins grandissants de mobilité, notamment à base de processeurs quadri-coeur. Les futures puces constituent donc un élément stratégique dans le développement d’Intel.
Contrer AMD et son Shanghaï
D’autant plus stratégique que Nehalem sera la réponse technologique d’Intel à AMD. Lequel a intégré le contrôleur mémoire sur la puce dès 2004 avec les Opteron. AMD vient d’ailleurs d’annoncer, le 15 août, l’arrivée de Shanghai, une version de l’Opteron Quad Core (Barcelona) gravée en 45 nm (au lieu de 65 nm actuellement), pour le dernier trimestre 2008. Compatible avec les plates-formes existantes (ce qui permet à une entreprise de faire évoluer la puissance de ses solutions sans investir dans de nouveaux serveurs), Shanghai autorisera notamment l’utilisation multi-socket afin d’autoriser la construction de serveur multi-processeurs. Si Intel a vaguement évoqué 2009 comme la période de lancement de Nehalem, le fondeur de Santa Clara pourrait tenter d’accélérer les développements pour contrer son éternel rival à la fin de l’année.
Déjà disponible dans quelques netbooks, l’Atom devrait également attirer les foules. Shreekant Thakkar, responsable de la plate-forme « ultra mobilité », reviendra, le 20 août, sur les principes de la puce destinée au marché de la mobilité. Il exposera le principe qui a animé le développement de l’Atom (très faible consommation sans sacrifier les performances) tout en abordant ses évolutions technologiques à en attendre et comment l’Atom pourrait transformer le marché de l’ultra mobilité.
En revanche, il n’est pas certain que le sujet Larrabee soit abordé. Premier processeur graphique multi-core sur architecture x86, Larrabee a été présenté à l’occasion du Siggraph 2008. Intel pourrait, depuis, ne pas avoir de nouvelles informations à présenter. Les participants pourront toujours se consoler en suivant l’intervention de Steve Wozniak. Le co-fondateur d’Apple sera l’invité d’honneur de cet IDF 2008 d’été. Mais on ignore encore son sujet d’intervention. Comment les processeurs Intel ont optimisé les performances des MacBook?