Nouvelle feuille de route pour AMD

Après huit mois de silence, AMD vient de publier sa nouvelle feuille de route (roadmap) officielle pour l’année à venir. Première constatation (pour ceux qui avaient l’habitude de consulter ce genre de document) : sa présentation est très différente des précédentes versions. Cette fois, pour présenter les évolutions qui interviendront sur les processeurs maison entre aujourd’hui et novembre 2006, une image interactive (en Flash) assez documentée remplace le traditionnel tableau figé.

Opteron 64, Athlon 64, Athlon FX, Athlon 64 X2, Sempron et Turion… A l’exception de l’Opteron X2, qui n’apparaît pas dans la liste, tous les processeurs du fondeur sont concernés. Même les puces destinées au marché de l’embarqué (Opteron, Geode et Alchemy, même si ces dernières ne présentent aucune évolution notable).

L’essentiel des améliorations technologiques portera sur l’adoption de la DDR2 pour l’ensemble des produits (sauf les puces Geode NX, LX et Alchemy) ainsi que l’interface mémoire sur deux canaux. La technologie de virtualisation Pacifica sera introduite sur toutes les puces pour PC de bureau, mobile (sauf le Sempron) et serveur. D’autres technologies de sécurisation (Presidio) et de gestion de la consommation profiteront à terme à la plupart des processeurs du fondeur.

Le 45 nanomètres en 2008

AMD a également présenté une roadmap à plus longue échéance qui projette les évolutions technologiques jusqu’en 2008. Sans entrer dans les détails, signalons que les processeurs disposeront de « plus de deux coeurs » dès 2007, de nouvelles instructions AMD64 et d’une mémoire cache de niveau 3 partagé (L3) pour les Opteron. En 2008, AMD introduira l’architecture Direct Connect 2.0 sur l’Opteron qui pourrait atteindre les huit coeurs.

Ne négligeons pas l’introduction de la DDR3, disposant d’un cache plus important, ou encore de coprocesseurs spécialisés intégrés à l’unité de calcul principale. En ce qui concerne les technologies de gravure, AMD passera au 65 nanomètres (contre 90 nm aujourd’hui) en milieu d’année prochaine dans sa Fab 36 (voir édition du 17 octobre 2005). Le procédé de fabrication en 45 nm pourrait quant à lui voir le jour en 2008.