Plates-formes mobiles : Ericsson et STMicroelectronics unissent leur force
Les deux fournisseurs créent une co-entreprise orientée développement de semi-conducteurs et de plates-formes pour applications mobiles.
A la suite d’un accord annoncé le 20 août 2008, STMicroelectronics et Ericsson s’associent sous forme de co-entreprise pour développer leur activité de semi-conducteurs et les plates-formes pour applications mobiles. Ce qui revient à fusionner les divisions Ericsson Mobile Platforms et ST-NXP Wireless.
L’équipementier télécoms suédois est prêt à injecter 1,1 milliard de dollars dans la nouvelle structure. Côté au fabricant franco-italien de semi-conducteurs, il compte contribuer au rapprochement des activités en exerçant au préalable son option d’achat des 20% du capital de ST-NXP qui lui échappent.
La nouvelle structure sera dirigée par Alain Dutheil, actuel P-DG de ST-NXP et Directeur général de STMicroelectronics. Son siège social sera localisé à Genève en Suisse.
L’association Ericsson-STM ne part pas de zéro : la nouvelle co-entreprise, qui va orienter ses activités vers la R&D, la conception et le développement de plates-formes pour services mobiles, se positionne d’emblée comme l’un des quatre principaux fabricants de terminaux mobiles.
Un échantillon de clientèles censé couvrir 80% du marché. La structure issue de la fusion disposera d’un effectif de 8000 personnes (5000 en provenance de ST et 3000 d’Ericsson).
C’est la deuxième grand virage stratégique d’Ericsson en moins d’un an. Dans une perspective de recentrage de ses activités sur un marché télécoms de plus en plus difficile, le groupe télécoms scandinave avait cédé en février 2008 sa branche IPBX et services convergents pour les entreprises à son homologue canadien Aastra.