Disruptive Tech Asean a appris de Li Ke, de la China Semiconductor Industry Association (CSIA), qu’une industrie des circuits intégrés était vitale pour les industries modernes en développement ; il est donc impératif que la Chine localise la chaîne d’approvisionnement de l’industrie des puces et développe ses propres puces principales. Li Ke pense que la Chine sera capable de produire en masse et entièrement ses propres puces 28 nm d’ici un ou deux ans, et qu’elle aura une chaîne industrielle entièrement domestique et des capacités indépendantes de fabrication de puces.
D’après les prévisions faites par Gartner fin 2019, le marché mondial des semi-conducteurs devait croître de 12,5 % en 2020. Cependant, du fait des conséquences dévastatrices de la pandémie de COVID-19, les prévisions ont été révisées et on attend dorénavant une baisse de 0,9 %. Selon Andrew Norwood, vice-président de la recherche chez Gartner, « La COVID-19 a perturbé la chaîne d’approvisionnement et les opérations de fabrication dans le monde entier, et conduira à une diminution spectaculaire des dépenses des consommateurs et des entreprises dans la plupart des domaines, à quelques exceptions près. »
La guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine a également eu des répercussions sur les progrès en matière de développement. Andrew Norwood a ajouté que la guerre commerciale pousse plusieurs entreprises chinoises, dont Huawei, à chercher d’autres fournisseurs de silicium – « la société en propriété exclusive HiSilicon figurant en tête de liste, d’autres fournisseurs étant basés au Japon, à Taïwan, en Corée du Sud et en Chine. »
L’an dernier, l’industrie chinoise des circuits intégrés (CI) a généré plus de 750 milliards CNY, un chiffre qui devrait atteindre les 900 milliards CNY cette année, pour une capacité de production représentant plus de 20 % du total mondial. La chaîne industrielle de fabrication de puces de la Chine a émergé avec le soutien de politiques en réponse aux événements mondiaux. En quelques années seulement, la Chine a rétréci l’écart avec des technologies de CI de pointe, des progrès constants dans la fabrication de CI, de la recherche et développement (R&D), ainsi que l’industrialisation de grands processus avec une division des applications.
Innosilicon, un fournisseur chinois de solutions de personnalisation de puces, a terminé le mois dernier les tests d’un prototype de puce basé sur le procédé FinFET N+1 de Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). N+1, le nœud de fonderie de nouvelle génération de SMIC, est comparable au procédé en 7 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la plus importante fonderie indépendante de semi-conducteurs au monde.
Disruptive Tech Asean pense que la technologie de fabrication N+1 sera le prochain nœud majeur de SMIC suite aux développements après la fabrication de semi-conducteurs en 14 nm et 12 nm. SMIC a précisé que, en comparaison de son nœud 14 nm, la technologie N+1 améliore les performances jusqu’à 20 % et réduit la consommation électrique de 57 %, tout en augmentant potentiellement la densité des transistors jusqu’à 2,7 fois. Disruptive Tech Asean affirme par ailleurs que, du fait des sanctions imposées, le secteur chinois des puces a dû se réinventer et innover rapidement pour satisfaire la demande en forte croissance et devenir autosuffisante au niveau de la production de puces.
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