Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) a commencé à mettre au point un masque photographique pour la fabrication de semi-conducteurs logiques de génération 2 nanomètres (10-9 mètres) qui prend en charge la lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV), le processus de pointe pour la fabrication de semi-conducteurs.
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Image of EUV lithography with pellicle, a protective film for the photomask (Photo: Business Wire)
DNP agira également en tant que sous-traitant et fournira la nouvelle technologie développée à Rapidus Corporation (Rapidus), basée à Tokyo. Rapidus participe au projet de recherche et de développement d’infrastructures améliorées pour les systèmes d’information et de communication post-5G mis en place par l’Organisation pour le développement des nouvelles énergies et des technologies industrielles (NEDO).
[Contexte]
Nous avons renforcé notre capacité à fabriquer des semi-conducteurs de pointe avec une productivité et une qualité élevées. Et en 2016, DNP était le premier fabricant de photomasques au monde à lancer l’outil d’écriture de masque à faisceaux multiples (MBMW).
En 2023, nous avons achevé le développement d’un processus de fabrication de photomasques pour lithographie EUV de génération 3 nm et commencé le développement de la technologie de génération 2 nm. En réponse à la nécessité d’une miniaturisation accrue, nous allons commencer le développement à grande échelle d’un processus de fabrication de photomasques pour la lithographie EUV de génération 2 nm, y compris l’exploitation des deuxième et troisième systèmes de lithographie à masque à faisceaux multiples d’électrons au cours de l’exercice 2024.
DNP prévoit de mettre en service ses deuxième et troisième systèmes de lithographie par masque à faisceaux multiples d’électrons au cours de l’exercice 2024, accélérant ainsi le développement de masques photographiques pour la lithographie EUV de génération 2 nm.
DNP agira en tant que sous-traitant pour le développement d’une technologie avancée de fabrication de semi-conducteurs (commandée) par Rapidus dans le cadre du projet de R&D de la NEDO mentionné précédemment.
[Plans futurs]
D’ici à l’exercice 2025, DNP va achever le développement d’un processus de fabrication de masques photographiques pour les semi-conducteurs logiques de génération 2 nm qui prennent en charge la lithographie EUV. À partir de l’exercice 2026, nous poursuivrons l’établissement d’une technologie de production en vue de commencer la production de masse au cours de l’exercice 2027.
Nous avons également commencé le développement en vue de la génération 2 nm et au-delà et avons signé un accord avec imec, une organisation internationale de recherche de pointe dont le siège est à Louvain, en Belgique, pour développer conjointement les photomasques EUV de nouvelle génération. DNP continuera à contribuer à la croissance de l’industrie japonaise des semi-conducteurs en promouvant le développement en collaboration avec divers partenaires dans le cadre de l’industrie internationale des semi-conducteurs.
À propos de DNP
DNP a été créé en 1876 et est devenu une entreprise mondiale de premier plan qui tire parti de solutions d’impression pour créer de nouvelles opportunités commerciales tout en protégeant l’environnement et en créant un monde plus dynamique pour tous. Nous capitalisons sur nos compétences de base en matière de technologie de microfabrication et de revêtement de précision pour fournir des produits destinés aux marchés des écrans, des appareils électroniques et des films optiques. Nous avons également développé de nouveaux produits, tels que des chambres à vapeur et des réseaux réfléchissants, qui offrent des solutions de communication de nouvelle génération pour une société de l’information plus conviviale.
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