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La pâte à souder pour dispensing SolderPlus de Nordson EFD offre une solution plus fiable et plus pratique pour les applications de connexion de puces RFID

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L’application d’une formule spéciale de pâte à souder peut
améliorer les rendements, tout en économisant du temps et en réduisant
les coûts de production

EAST PROVIDENCE, Rhode Island–(BUSINESS WIRE)–Nordson
EFD
une société de Nordson (NASDAQ: NDSN),
premier fabricant mondial de systèmes de dosage de fluides de précision,
propose une nouvelle formule de pâte
à souder pour dispensing SolderPlus®
 qui permet d’améliorer
l’adhérence pour les étiquettes RFID (identification par
radiofréquence), les cartes à puce à double interface (DI), et les
passeports biométriques.

Ces applications nécessitent la connexion électrique d’une antenne à une
puce. Les fabricants utilisent souvent un époxy chargé argent pour
coller ces composants. Cette méthode nécessite une polymérisation, si
celle-ci n’est pas complète à 100 %, la qualité de l’adhérence peut être
impactée. Parmi les autres considérations à prendre en compte, signalons
les exigences de température de stockage qui doivent être en-dessous de
0° C (32° F).

Le processus d’application de la pâte
à souder
 Nordson EFD est plus rapide et plus facile car aucune
polymérisation n’est nécessaire. En outre, la pâte à souder peut être
conservée dans un simple réfrigérateur, ce qui réduit la durée de
décongélation.

Un test de flexion est souvent réalisé pour déterminer la durée de vie
d’une carte RFID.
Ce test simule ce qui peut arriver lorsqu’une carte est pliée dans un
portefeuille pour déterminer à quel moment se produit une déconnexion
électrique.

« Le test indique qu’une connexion réalisée avec la pâte à souder
SolderPlus dépasse les 20 000 cycles de flexion », déclare Philippe
Mysson, responsable du développement commercial, pâte à souder, Nordson
EFD. « Cela équivaut à environ 10 ans dans un portefeuille. Les époxies
chargés argent ne passent pas plus de 1 000 cycles, soit six mois. »

En outre, les composés chimiques utilisés dans la pâte à souder la
rendent plus sûre à utiliser comparés à ceux de l’époxy chargé argent,
qui contiennent des matières toxiques. La pâte à souder est également
bien moins chère étant donné qu’elle ne contient pas d’argent.

« Nous pensons que chacun de ces facteurs fait de notre formule spéciale
de pâte à souder pour dispensing SolderPlus une alternative plus fiable
et plus rentable par rapport aux autres méthodes utilisées dans les
applications de collage RFID », déclare M. Mysson. « La fiabilité des
brasures est 20 fois supérieure aux connexions standard existantes.
Associée à une cadence de production plus rapide, cette solution permet
aux fabricants de cartes à puce DI et d’étiquettes RFID d’améliorer la
qualité et la fiabilité de leurs produits, tout en répondant à la
demande croissante des consommateurs. »

Pour en savoir plus, visitez Nordson EFD aux adresses suivantes http://www.nordson.com/fr-FR/divisions/efd/solutions/rfid,
facebook.com/NordsonEFD, ou linkedin.com/company/nordson-efd,
envoyez un e-mail à dosageinfo@nordsonefd.com,
ou appelez le + 33 (0) 1 30 82 68 69.

À propos de Nordson EFD

Nordson EFD conçoit et fabrique des systèmes
de dosage de fluides
 de précision pour les process d’assemblage
manuels et les lignes d’assemblage automatisées. En permettant aux
fabricants de déposer la même quantité d’adhésif, de lubrifiant ou
d’autre fluide d’assemblage de manière constante, les systèmes de dosage
Nordson EFD aident les entreprises de secteurs très divers à augmenter
leur rendement, améliorer la qualité et réduire leurs coûts de
production. Parmi les autres capacités de gestion de fluides figurent
les seringues et
les cartouches haut
de gamme pour le conditionnement de produits mono et bi-composants,
ainsi qu’une vaste gamme de raccords, coupleurs et connecteurs pour le
contrôle du débit des fluides dans les environnements médicaux,
biopharmaceutiques et industriels. La société est également l’un des
principaux formulateurs de pâtes
à souder
 spéciales pour les applications de dispensing et de
sérigraphie dans le secteur de l’électronique.

À propos de Nordson Corporation

Nordson conçoit, fabrique et commercialise des produits et des systèmes
différenciés pour la dépose et le traitement d’adhésifs, de revêtements,
de polymères, de produits d’étanchéité et de biomatériaux ; et pour la
gestion des fluides, l’essai et l’inspection, le traitement des surfaces
et le séchage sous UV. Ces produits s’appuient sur une expertise
approfondie en matière d’applications ainsi que sur un réseau
international de vente et d’assistance. Nous servons une large gamme de
marchés finaux de biens de consommation non durables, de biens de
consommation durables et de technologie, comprenant l’emballage, les
non-tissés, l’électronique, le médical, les appareils ménagers,
l’énergie, les transports, le bâtiment et la construction, ainsi que
l’assemblage et la finition de produits en général. Fondée en 1954, la
société a établi son siège à Westlake, dans l’état de l’Ohio, aux
États-Unis. Elle exerce ses activités et dispose de bureaux d’assistance
dans plus de 30 pays. Visitez Nordson sur le Web aux adresses suivantes: www.nordson.comtwitter.com/Nordson_Corp ou www.facebook.com/nordson.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière
être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse
foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction
devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

Contacts

Nordson EFD
Natalie Tomasso, +1 401 431 7173 (États-Unis)
Spécialiste
des communications marketing
natalie.tomasso@nordsonefd.com
ou
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