OSAKA, Japon–(BUSINESS WIRE)–Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. (« PSCS », siège social :
ville de Nagaokakyo, préfecture de Kyoto ; Président : Kazuhiro Koyama)
est parvenue à un accord avec United Microelectronics Corporation
(« UMC », siège social : ville de Hsinchu, Taïwan ; PDG : Po Wen Yen)
pour le développement conjoint d’un processus de production de masse
d’une ReRAM 40 nm de nouvelle génération[1].
Tout comme la mémoire Flash[2] dont l’utilisation est
aujourd’hui largement répandue, la ReRAM est un type de mémoire non
volatile[3]. L’appareil est doté d’une structure simple, d’un
traitement à haute vitesse et nécessite une faible consommation
énergétique. PSCS a débuté la production de masse de la ReRAM en 2013 en
recourant à un processus 180 nm, et fournit actuellement sa gamme de
micro-ordinateurs 8 bits MN101LR destinée aux applications à faible
consommation énergétique, notamment dans le domaine des appareils
médicaux portables. La société a été la première à tester et à vérifier
la haute fiabilité des matrices mémoire dans le cadre d’un processus
40 nm.
Le projet coopératif convenu permettra l’intégration des technologies de
processus ReRAM 40 nm, développées par PSCS, avec les technologies de
processus CMOS à haute fiabilité d’UMC. Ceci aboutira à une plateforme
de processus ReRAM qui sera applicable, tout comme les mémoires
intégrées remplaçant les mémoires Flash, à divers dispositifs de système
du type de ceux qui sont largement utilisés dans les cartes à CI, les
terminaux portables et les dispositifs IdO.
PSCS livrera en 2018 des échantillons de produits recourant au nouveau
processus 40 nm, et sera la première à débuter une production de masse
dans le secteur. Les sociétés PSCS et UMC proposeront toutes deux la
plateforme de processus ReRAM codéveloppée aux autres fabricants et
fournisseurs de semi-conducteurs à travers le monde.
Commentant ce programme coopératif, le président de PSCS Kazuhiro Koyama
a déclaré : « La société proposera une large gamme de produits optimaux
répondant aux besoins des consommateurs, en développant une plateforme
de processus de mise à l’échelle qui accélérera l’adhésion du marché à
la ReRAM, dont la production de masse dans le secteur a été amorcée par
PSCS. »
« Nous sommes ravis d’avoir conclu cet accord de fonderie avec
Panasonic », a confié pour sa part S.C. Chien, vice-président principal
d’UMC. « La fiabilité éprouvée de notre processus 40 nm, ses délais de
cycle rapides et ses rendements élevés conféreront un nouvel élément de
compétitivité à la ReRAM de Panasonic, ce qui produira des avantages
mutuels pour les deux sociétés à mesure d’une adoption croissante du
produit sur le marché. Nous sommes impatients de travailler aux côtés de
Panasonic afin de porter à un niveau élevé son volume de production de
ReRAM 40 nm. »
À propos de Panasonic
Panasonic
Corporation est un leader mondial spécialisé dans le développement de
technologies et de solutions électroniques diverses destinées aux
clients actifs dans les domaines des produits électroniques grand
public, du logement, de l’automobile, des solutions d’entreprise et des
dispositifs. Depuis sa création en 1918, la société s’est étendue à
l’échelle mondiale. Elle exploite actuellement 474 filiales et
94 sociétés associées à travers le monde, et a enregistré un chiffre
d’affaires net consolidé de 7,553 billions JPY pour l’exercice clos
le 31 mars 2016. La société, dont la mission est d’établir une nouvelle
valeur par le biais de l’innovation à travers ses divisions, utilise ses
technologies afin de créer une vie et un monde meilleurs pour ses
clients. Pour en savoir plus sur Panasonic, consultez : http://www.panasonic.com/global.
À propos d’UMC (United Microelectronics
Corporation)
UMC est une fonderie de semi-conducteurs
leader mondiale, qui fournit une production de CI avancés pour des
applications couvrant l’ensemble des secteurs majeurs de l’industrie des
produits électroniques. Les 10 usines de fabrication de tranches d’UMC
sont stratégiquement situées à travers l’Asie, et sont capables de
produire chaque mois plus de 500 000 tranches. La société emploie plus
de 17 000 personnes à travers le monde, et possède des bureaux à Taïwan,
en Chine continentale, en Europe, au Japon, en Corée, à Singapour, ainsi
qu’aux États-Unis.
UMC : http://www.umc.com
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Terminologie |
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| [1] | ReRAM (Resistive Random Access Memory) | |
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Mémoire non volatile générant de larges écarts de résistance en appliquant des impulsions de tension à des films d’oxydes métalliques fins pour stocker les « 0 » et les « 1 ». Elle dispose d’une structure simple, qui intègre des oxydes métalliques disposés en couches grâce à des électrodes, permettant un processus de fabrication simple, et disposant de caractéristiques exceptionnelles parmi lesquelles une faible consommation énergétique et une capacité de réécriture à haute vitesse. |
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| [2] | Mémoire Flash | |
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Mémoire non volatile qui peut être électriquement effacée et réécrite. |
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| [3] | Mémoire non volatile | |
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Mémoire à semi-conducteurs qui conserve les données même en l’absence d’alimentation électrique. |
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