SAN DIEGO, August 17 /PRNewswire/ —
RAYSPAN Corporation, le principal innovateur mondial dans les solutions d’interfaces aériennes en métamatériaux, est fier d’annoncer l’obtention d’un brevet fondamental : ANTENNES BASÉES SUR DES STRUCTURES EN MÉTAMATÉRIAUX. Entre autres nombreuses revendications, ce brevet englobe un vaste éventail d’inventions en métamatériaux qui ont rendu possible la mise au point par RAYSPAN de ses antennes ultra-miniaturisées avant-gardistes et des systèmes et composants d’interfaces aériennes associés. Le portefeuille de propriété intellectuelle de RAYSPAN est actuellement riche de plus de soixante-cinq brevets nationaux et internationaux, octroyés et en instance, couvrant les technologies sans fil en métamatériaux les plus avancées au monde. Il a ainsi établi des bases solides pour la délivrance de licences et la protection de ses solutions en métamatériaux sur les marchés mondiaux des combinés cellulaires et des réseaux sans fil locaux (WLAN). Ce portefeuille de brevets inégalé protège toute l’étendue des structures habilitantes fondamentales de RAYSPAN, les antennes et composants essentiels radiofréquences (RF) fondés sur ces structures, l’utilisation de ces structures dans des sous-systèmes et systèmes RF clés et des réseaux de communication complets de bout en bout.
La technologie en métamatériaux de RAYSPAN a permis des progrès dans l’interface aérienne tels que des versions ultra-compactes d’antennes à large bande et multibandes, de filtres, de coupleurs, de diplexeurs et de duplexeurs pour l’ensemble des applications pour réseaux sans fil locaux et combinés cellulaires. De plus, les propriétés uniques des métamatériaux rendent possibles des solutions hautement intégrées, allant de gammes d’antennes miniatures, y compris des antennes à entrée multiple sortie multiple (MIMO), à des systèmes RF frontaux complets.
« Les innovations de RAYSPAN continuent de constituer la clé de la mise en oeuvre réussie à large échelle des applications inédites actuelles sans fil à large bande », a affirmé le Dr Maha Achour, fondateur et directeur de la technologie de RAYSPAN, Inc. « La capacité de RAYSPAN à relever des défis RF clés grâce à ses solutions brevetées en métamatériaux témoigne de la puissance de la technologie développée par la société et de son aptitude à surpasser toutes les solutions concurrentes en termes de taille, performance et facilité d’intégration. RAYSPAN conservera sans aucun doute sa position de leader grâce à ses innovations continues à travers l’ensemble du paysage de la RF frontale. »
À propos de RAYSPAN et des métamatériaux :
RAYSPAN Corporation a pour mission de faire de la recherche, de mettre au point, de mettre sur le marché et d’octroyer des licences d’exploitation pour le principal portefeuille mondial de solutions brevetées d’interfaces aériennes sans fil en métamatériaux. Les métamatériaux sont des matériaux composites, conçus pour adopter un certain comportement de propagation électromagnétique, introuvable dans le milieu naturel. Ils permettent des avancées dans la miniaturisation des interfaces aériennes, leur performance et leur intégration, tout en réduisant les coûts et en simplifiant la fabrication.
L’interface aérienne sans fil est une partie essentielle de tout dispositif sans fil et elle est composée de la ou des antennes ainsi que des composants RF frontaux : filtres, commutateurs, coupleurs, diplexeurs, duplexeurs et amplificateurs de puissance. L’interface aérienne actuelle présente certains des problèmes d’intégration de systèmes les plus difficiles auxquels est confronté le secteur sans fil. Au fur et à mesure que les nouveaux standards exigent l’utilisation de bandes radio multiples, de schémas de modulation complexes et de chaînes et modes multiples, comme dans les systèmes MIMO, la taille et l’espace requis par les composants au sein de l’interface sont tels qu’il devient pratiquement impossible de mettre au point un appareil mobile compact tout en maintenant une performance adéquate du système.
Les solutions d’interface aérienne en métamatériaux de RAYSPAN résolvent catégoriquement ces problèmes. Ils permettent la conception de combinés cellulaires et de dispositifs ultracompacts, multibandes, multimode et/ou MIMO, présentant une vitesse de communication, une portée et une mobilité supérieures, à des coûts réduits. Ces solutions répondent virtuellement à tous les segments des marchés des téléphones et des réseaux locaux sans fil, et peuvent être mises en oeuvre rapidement et à peu de frais par des fabricants en possession de la licence RAYSPAN.
« Toujours augmenter la valeur du produit des clients, réduire
leurs coûts et simplifier leurs procédés d'affaires »
Source : RAYSPAN Corporation