SAN DIEGO, February 23, 2010 /PRNewswire/ —
– MTM-E(TM) permet de fabriquer des combinés compacts et à haute performance dotés d’une autonomie accrue
RAYSPAN® Corporation (http://www.rayspan.com/), le seul fournisseur au monde de solutions d’interfaces hertziennes et RF en métamatériaux pour les communications sans fil, a annoncé aujourd’hui la mise en disponibilité de ses solutions RAYSPAN® MTM-E(TM) (http://www.rayspan.com/pdfs/LTE_Datasheet.pdf) pour la super 3G (LTE). MTM-E(TM) est la seule solution d’antenne qui peut supporter six bandes ou plus pouvant aller de 698 MHz à 960 MHz dans la bande basse ainsi que de 1 710-2 170 MHz et 2,6 GHz dans la bande haute sans exiger d’éléments de commutation ou de circuits connexes. MTM-E(TM) est la plus petite plate-forme d’antenne LTE disponible répondant aux exigences des appareils LTE portables tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs portatifs, les clés électroniques USB ainsi que les routeurs et les modems sans fil. La solution RAYSPAN® MTM-E(TM) est la seule technologie d’antenne à offrir la LTE, le 3G, le Bluetooth et le GPS intégrés dans une solution d’antenne à source unique.
(Photo: http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/20100223/LA59164)
« RAYSPAN® MTM-E(TM) est idéalement adaptée aux exigences des normes mobiles et sans fil, particulièrement à la LTE », affirme Gregory Poilasne, vice-président du développement commercial chez RAYSPAN. « Nous sommes heureux de pouvoir offrir une solution d’antenne LTE qui non seulement est leader en matière de rendement, d’intégration, de faible consommation d’énergie et de temps de mise sur le marché, mais qui est également prête dès aujourd’hui pour les fabricants. »
Contrairement aux autres antennes 3D concurrentes conçues pour la LTE, l’antenne MTM-E(TM) est dotée d’un design 2D simple dans lequel le graphisme cuivré est imprimé directement sur une carte de circuit imprimé (PCB) au moyen des techniques de fabrication PCB normalisées. Cette façon de faire permet aux structures MTM d’être fabriquées à l’aide des espacements et des largeurs de ligne les plus fines disponibles pour les antennes. Ces structures MTM, en plus d’éliminer le besoin d’éléments de commutation et de circuits connexes, simplifient l’intégration du système, réduisent la puissance consommée, accélèrent la mise sur le marché et permettent la conception de combinés plus compacts.
La solution RAYSPAN® MTM-E(TM) est conforme à la norme LTE actuelle qui prévoit une technologie d’entrée multiple et de sortie multiple (MIMO) nécessitant deux structures d’antennes distinctes qui fonctionnent sur la même bande de fréquences, en même temps et au même endroit. La solution d’antenne MIMO MTM-E(TM) affiche un excellent gain de rendement MIMO avec des valeurs d’efficience supérieures à 50 % en espace libre pour les applications de combinés, supérieures à -10 dB dans l’isolement en champ proche et supérieures à 0,3 dans le coefficient de corrélation d’enveloppe en champ éloigné. L’antenne MIMO LTE secondaire supporte également la diversité 3G et les applications GPS.
La solution RAYSPAN® MTM-E(TM) a été démontrée pour les combinés, les clés électroniques USB, les applications de portables intégrées ainsi que l’équipement des locaux d’abonné comme les appareils Femtocell. Elle est disponible aux fins de licence dès aujourd’hui.
À propos de RAYSPAN®
RAYSPAN® est le seul fournisseur au monde de solutions d’interfaces hertziennes et RF en métamatériaux pour les communications sans fil. Les métamatériaux exclusifs de RAYSPAN® procurent des avantages inestimables pour la miniaturisation, le rendement, la réduction des coûts et la facilité de fabrication des antennes et des composants RF frontaux. Les solutions de RAYSPAN prennent en charge une gamme complète d’applications LAN et WAN sans fil fixes et mobiles, y compris le Wi-Fi, tous les combinés cellulaires 2/3/4G, le Bluetooth et le GPS. Elles permettent de fabriquer des appareils et des combinés cellulaires ultra-compacts, multibandes, multimodes et/ou MIMO WLAN qui sont dotés d’une rapidité, d’une portée et d’une mobilité de communication supérieures à des coûts moindres. http://www.rayspan.com
Source : RAYSPAN Corporation