Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (siège social : Tokyo ; Président : Yasuhiko Saitoh) a développé de nouvelles technologies de procédés qui peuvent être appliquées à la fabrication d’écrans Micro LED.
La taille d’une puce Micro LED n’est pas visible à l’œil nu, la longueur d’un côté étant inférieure à 50 μm (micromètres). Par exemple, pour fabriquer un écran 4K qui a quatre fois la résolution d’un écran haute définition conventionnel, il est nécessaire de disposer précisément environ 24,90 millions de puces. Afin d’améliorer la complexité et le rapport de rendement dans les procédés de fabrication de puces Micro ainsi que le procédé de transfert de chaque puce, Shin-Etsu Chemical a travaillé avec des sociétés du groupe Shin-Etsu pour tirer parti de nos technologies de matériaux uniques. Nous avons procédé au développement de divers équipements de transfert innovants avancés et de pièces de transfert pour résoudre les principaux défis présentés par la fabrication d’écrans Micro LED.
Les nouvelles technologies de procédés que nous annonçons ont été développées conjointement avec Dexerials Corporation (siège social : Shimotsuke, préfecture de Tochigi, Japon ; Président : Yoshihisa Shinya) et introduisent une technologie innovante qui transférera un film conducteur anisotrope (ACF) séparé de Φ80 μm ou moins sur l’emplacement ciblé par un équipement laser. En utilisant cette technologie, il devient possible de transférer l’ACF séparé uniquement sur la plaque désignée et de monter la puce Micro LED dessus, facilitant ainsi le processus de réparation dans la fabrication d’écrans Micro LED, ce qui constituait un gros problème jusqu’à maintenant.
De plus, afin de répondre aux demandes des clients concernant notamment l’amélioration de la productivité et de la manipulation d’une grande variété de puces, en collaboration avec deux sociétés de Shin-Etsu Chemical Group, Shin-Etsu Engineering Co, Ltd (siège social : Tokyo ; Président : Kenji Sugii) et Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. (siège social de Tokyo ; Président : Yoshiaki Ono), Shin-Etsu Chemical a développé l’équipement de transfert et les pièces de transfert suivants et a élargi notre gamme de produits. En combinant les avantages de ces équipements de transfert et pièces de transfert Shin-Etsu, nous serons en mesure de proposer à nos clients les procédés de fabrication les plus optimisés qui soient :
- Série B SQDP, plaque donneuse à durcissement
- Série EZ-PETAMP, grand tampon à point multi-étapes (6 pouces)
- Invisi LUM-X4, un système 4 en 1 qui permet d’effectuer quatre procédés avec un laser
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Film d’encapsulation BM pour écrans Mini LED
(Pour plus de détails, veuillez vous reporter aux documents de référence ci-joints.)
Shin-Etsu Chemical, en tant que « fournisseur de solutions à guichet unique » dans la fabrication de Micro LED, proposera aux clients des solutions aux principaux défis présentés dans les procédés de fabrication d’écrans Micro LED et nous nous efforcerons de populariser la prochaine génération d’écrans Micro LED et d’étendre leur position sur le marché des écrans.
Documents de référence
1. SQDP (Shin-Etsu Quartz Donor Plate) — Série B, plaque donneuse à durcissement
Nous avons développé la série B SQDP de plaque donneuse à durcissement, qui permet le décollement laser de puces Micro LED avec une bosse de soudure possible. Le durcissement à chaud après le collage de la plaquette de LED peut empêcher l’inclinaison et la fissuration des puces. Avec cette plaque donneuse à durcissement, le décollement laser est devenu possible pour les puces Mini LED sur lesquelles des fissures peuvent facilement se produire et pour les puces Micro LED InGaN (nitrure d’indium et de gallium) et les puces Micro LED rouges de système quaternaire.
2. EZ-PETAMP grand tampon motif à point multi-étapes (6 pouces)
Ce faisant, comme il n’y a pas d’interférence autour de la périphérie des puces, il devient possible de réduire considérablement l’espacement du volume extraordinairement important de puces qui sont déplacées sur la deuxième plaque donneuse, beaucoup plus étroite que le pas de pixels. Dans le même temps, en utilisant ce produit, le prélèvement sélectif des puces est facilité et une amélioration remarquable du débit ainsi qu’une réduction du volume d’utilisation de la deuxième plaque donneuse peuvent être réalisées.
3. Invisi LUM-X4, un système 4 en 1 capable de gérer quatre procédés avec un seul laser
Shin-Etsu Engineering va commercialiser un système compact intégrant les quatre procédés utilisant un laser en un seul procédé : décollage multi-laser, transfert de masse laser et rognage/réparation à grande vitesse. Contrairement au système existant de production de masse, tous les processus laser, de la séparation des puces au transfert de masse en passant par le rognage et la réparation, peuvent non seulement être effectués à l’aide d’une seule unité laser, mais la production en petite quantité devient également possible.
4. Film d’encapsulation BM pour écrans Mini LED
Avec la technologie développée par Shin-Etsu Chemical pour décoller efficacement le substrat de support sans former d’attache, il est estimé qu’à l’avenir, les puces Mini LED vont aussi rapidement devenir plus minces en raison de l’élimination du substrat de support en saphir.
Shin-Etsu Polymer, une société du groupe Shin-Etsu, a développé un film d’encapsulation à matrice noire (BM) pour les applications d’affichage Mini LED et procède à des évaluations d’échantillons de clients.
Ce matériau, en plus d’améliorer le contraste de l’écran Mini LED, remplit également la fonction de protection des composants Mini LED contre les dommages ou les substances impures.
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