Les solutions flexibles fournissent des débits de données de jusqu’à
25 Gbps sur les cartes
HARRISBURG, Pennsylvanie–(BUSINESS WIRE)–TE Connectivity (TE), un leader mondial en matière de connectivité et de
capteurs, a annoncé aujourd’hui le lancement de ses nouvelles
interconnexions câblées internes Sliver, qui constituent l’une des
solutions les plus flexibles sur le marché pour réaliser des connexions
entrée /sortie (I/O) internes sur la carte. Cette nouvelle technologie
simplifie la conception et permet de réduire l’ensemble des coûts en
éliminant la nécessité de re-temporisateurs et de matériaux de carte de
circuit imprimé (PCB) à plus faible perte plus coûteux, tout en
atteignant des vitesses allant jusqu’à 25 gigabits par seconde (Gbps) en
utilisant un câble TE à haut débit.
« Notre nouveau système d’interconnexions câblées internes Sliver a été
adopté avec enthousiasme par nos clients initiaux pour résoudre les
défis que représente l’augmentation du débit de données », a déclaré
Melissa Knox, chef de produit Données et Dispositifs chez TE
Connectivity. « C’est une solution d’assemblage de connecteurs et de
câbles flexible, robuste et rentable qui améliore la performance et
étend la portée tout en économisant de l’espace et en réduisant les
coûts de conception pour une gamme de signaux de débit de données dans
les applications de réseaux de données. »
À mesure que les débits augmentent pour les équipements de
communications de données tels que les serveurs, les commutateurs, les
routeurs et le stockage, la perte de signal non contrôlée du matériel
PCB standard est trop importante pour la transmission claire de ces
signaux via les pistes PCB. La gamme de produits d’interconnexion Sliver
de TE fournit une solution peu coûteuse et robuste avec un assemblage de
connecteurs et de câbles compact à haute densité qui achemine les
signaux à haut débit des microprocesseurs vers d’autres emplacements (p.
ex. vers d’autres PCB, d’autres puces de microprocesseur, vers la face
arrière, vers I/O).
Les produits Sliver de TE peuvent être utilisés dans de nombreuses
applications, débits de données et protocoles (y compris PCI express,
SAS, et Ethernet). Il existe plusieurs options d’interconnectivité, y
compris puce à puce, carte à carte, puce à I/O face avant, et bord de
carte haut débit. Il s’agit d’une plateforme extensible qui peut être
étendue en incréments de huit paires de signaux différentiels permettant
des configurations de broche commodes et efficaces.
Les nouvelles interconnexions câblées internes Sliver résolvent
également les défis de conception que constitue la fabrication de
produits les plus compacts possible avec un angle de contact de 0,6 mm.
Cette conception super mince propose également un boîtier métallique
exceptionnellement robuste sur la cage de connecteur pour résister à la
traction du câble, et le verrouillage actif du boîtier renforce la
sécurité de la connexion.
Pour en savoir plus sur les interconnexions câblées internes Sliver,
veuillez consulter www.TE.com/sliver
À propos de TE Connectivity
TE Connectivity (NYSE : TEL) est un leader mondial de la technologie
pesant 12 milliards de dollars. Nos solutions de connectivité et de
capteurs jouent un rôle essentiel dans un monde de plus en plus
connecté. Nous collaborons avec les ingénieurs pour transformer leurs
concepts en créations, redéfinissant ce qui est possible en utilisant
des produits et des solutions TE intelligents, de haute performance dans
des environnements difficiles. Nos 75 000 employés, dont 7 300
ingénieurs, s’associent aux clients dans presque 150 pays à travers un
large éventail d’industries. Nous pensons que CHAQUE CONNEXION COMPTE – www.TE.com.
TE Connectivity, TE, le logo TE connectivity et CHAQUE CONNEXION COMPTE
sont des marques déposées de la famille d’entreprises de TE Connectivity
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