Le 28 novembre dernier, le salon TRUSTECH 2023 a ouvert ses portes à Paris, en France. Tongxin Micro, un leader dans l domaine des solutions de semi-conducteurs, a attiré l’attention en exposant ses avancées technologiques dans les domaines de la reconnaissance d’identité, des télécommunications et des paiements financiers.
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(Photo: Business Wire)
En matière de reconnaissance d’identité, Tongxin Micro propose des solutions de puces documentaires conformes aux normes internationales de l’OACI, lesquelles offrent les niveaux de sécurité les plus élevés au monde, pour des applications telles que les passeports des marins et les passeports officiels. En ce qui concerne les télécommunications, une gamme complète de produits et d’applications de terminaux est présentée, notamment la carte SIM standard, la carte SWP-SIM, les clés de voiture numériques basées sur la carte SWP-SIM et les dispositifs portables eSIM. Pour ce qui est du secteur du paiement, les technologies de paiement innovantes de Tongxin Micro attirent une attention significative, allant des applications de puces dans les cartes IC de paiement, les cartes à affichage, les cartes à empreintes digitales et les portefeuilles matériels e-CNY, aux puces MCU pour les produits critiques en matière de sécurité, tels que les points de vente, l’authentification de l’identité en ligne, l’IdO SE, et l’identification biométrique.
DE plus, John Zou, Vice-président directeur de Tongxin Micro, présente la première solution eSIM au monde adaptée aux systèmes de point de vente intelligents lors de l’étape de l’innovation. Il Il souligne que : « À l’heure actuelle, les systèmes de point de vente intelligents doivent passer d’une carte SIM à l’autre pour se connecter à différents réseaux, ce qui est un processus fastidieux et peu sûr, compromettant ainsi l’efficacité des services commerciaux et l’expérience des consommateurs. Notre solution, qui intègre des puces de sécurité de classe mondiale, offrant ainsi une sécurité de l’information élevée. Il est possible d’activer l’eSIM en ligne, ce qui permet de passer librement d’un opérateur à l’autre et de réduire les coûts de déploiement. Cette solution se décline avec des services de personnalisation au niveau du wafer, ce qui permet d’économiser un espace important au niveau des conseils administratifs, et nous pouvons également fournir des solutions personnalisées à guichet unique pour répondre aux divers besoins des clients à la fois dans le pays et à l’étranger. » Cette solution a été adoptée à ce jour par plusieurs fabricants de terminaux renommés.
Fidèle à sa mission de parvenir à une expérience numérique plus intelligente, plus pratique et plus sûre, Tongxin Micro poursuit ses efforts dans les domaines de l’électronique automobile et des puces intelligentes. L’entreprise ne cesse d’accélérer son expansion mondiale, avec des activités couvrant plus de vingt pays et régions en Asie, en Europe, en Amérique et en Afrique. Tongxin Micro reste déterminée à créer continuellement de nouvelles technologies et solutions plus compétitives pour les clients du monde entier, et d’avancer ensemble vers un avenir meilleur dans l’économie numérique.
Pour plus d’informations : www.tsinghuaic.com
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