TSMC (TSE : 2330, NYSE : TSM) a annoncé aujourd’hui la nouvelle norme ouverte 3Dblox 2.0 et les principales réalisations de sa plateforme Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance lors du TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum. 3Dblox 2.0 offre une capacité de conception précoce de circuits intégrés en 3D qui vise à améliorer considérablement l’efficacité de la conception, tandis que 3Dfabric Alliance continue à favoriser l’intégration des mémoires, des substrats, des essais, de la fabrication et de l’emballage. TSMC continue de repousser les limites de l’innovation en matière de circuits intégrés en 3D, en rendant ses technologies complètes d’empilage de silicium en 3D et d’emballage avancé plus accessibles à tous les clients.
« À mesure que le secteur s’est orienté vers l’innovation au niveau des circuits intégrés 3D et des systèmes, la nécessité d’une collaboration sectorielle est devenue encore plus essentielle qu’elle ne l’était lorsque nous avons lancé OIP il y a 15 ans », a déclaré L.C. Lu, membre de TSMC et Vice-président de la plateforme de conception et de technologie. « Alors que notre collaboration soutenue avec les partenaires de l’écosystème OIP continue de s’épanouir, nous permettons aux clients d’exploiter les procédés de pointe de TSMC et les technologies 3DFabric afin d’atteindre un tout nouveau niveau de performance et d’efficacité énergétique pour la prochaine génération d’intelligence artificielle (IA), de calcul de haute performance (HPC) et d’applications mobiles ».
« Nous avons travaillé en étroite collaboration avec TSMC sur la technologie avancée d’emballage 3D qui permet aux accélérateurs MI300 de nouvelle génération d’AMD d’offrir des performances, une empreinte mémoire et une bande passante inégalées pour les charges de travail d’IA et de supercalculateurs », a déclaré Mark Fuselier, Vice-président principal de la technologie et de l’ingénierie des produits chez AMD. « Avec ses partenaires de la 3DFabric Alliance, TSMC a développé un vaste écosystème 3Dblox qui a aidé AMD à accélérer la mise sur le marché de son portefeuille de produits micropuces 3D ».
3Dblox 2.0
Lancée l’année dernière, la norme ouverte 3Dblox vise à modulariser et à rationaliser les solutions de conception de circuits intégrés en 3D pour l’industrie des semi-conducteurs. Grâce à la contribution du plus grand écosystème d’entreprises, 3Dblox s’est imposé comme un outil de conception essentiel pour les progrès futurs des circuits intégrés en 3D.
Le nouveau logiciel 3Dblox 2.0, lancé aujourd’hui, permet d’explorer l’architecture en 3D grâce à une solution innovante de conception précoce pour les études de faisabilité thermique et de puissance. Le concepteur peut désormais, pour la première fois dans l’industrie, rassembler les spécifications du domaine de puissance et les constructions physiques 3D dans un environnement holistique et simuler la puissance et la thermique pour l’ensemble du système 3D. 3Dblox 2.0 prend également en charge les fonctions de réutilisation de la conception des micropuces, telles que la mise en miroir des micropuces, afin d’améliorer encore la productivité de la conception.
3Dblox 2.0 a obtenu le soutien des partenaires EDA clés pour développer des solutions de conception qui prennent en charge toutes les offres 3DFabric de TSMC. Ces solutions de conception complètes fournissent aux concepteurs des informations clés pour prendre des décisions de conception précoces, accélérant ainsi le délai de conception, de l’architecture à la mise en œuvre finale.
TSMC a également lancé le comité 3Dblox, organisé en tant que groupe de normalisation indépendant, dans le but de créer une spécification à l’échelle de l’industrie qui permette la conception de systèmes avec des micropuces provenant de n’importe quel fournisseur. Travaillant avec des membres clés tels que Ansys, Cadence, Siemens et Synopsys, le comité compte dix groupes techniques sur différents sujets et propose des améliorations aux spécifications et au maintien de l’interopérabilité des outils EDA. Les concepteurs peuvent désormais télécharger les dernières spécifications de 3Dblox sur le site 3dblox.org et trouver plus d’informations sur 3Dblox et sa mise en œuvre par les partenaires EDA.
Réalisations de 3DFabric Alliance
Première du genre dans l’industrie des semi-conducteurs, 3DFabric Alliance de TSMC s’est considérablement développée au cours de l’année passée, dans le but de fournir aux clients un éventail complet de solutions et de services éprouvés pour la conception de semi-conducteurs, les modules de mémoire, la technologie des substrats, les essais, la fabrication et l’emballage. Aujourd’hui, l’entreprise compte 21 partenaires de 3DFabric Alliance dans l’ensemble du secteur, avec lesquels elle peut collaborer et innover.
Collaboration en matière de mémoire : L’IA générative et les applications liées aux grands modèles linguistiques nécessitent plus de mémoire SRAM et une plus grande largeur de bande de mémoire DRAM. Pour répondre à cette exigence, TSMC a travaillé en étroite collaboration avec ses principaux partenaires de mémoire, notamment Micron, Samsung Memory et SK hynix, afin de stimuler la croissance rapide de HBM3 et HBM3e pour faire progresser les systèmes d’IA générative en fournissant une plus grande capacité de mémoire.
Collaboration en matière de substrats : TSMC a travaillé avec succès avec ses partenaires IBIDEN et UMTC pour définir un fichier technique de conception de substrat afin de faciliter l’acheminement automatique des substrats et d’obtenir ainsi des gains considérables d’efficacité et de productivité. L’entreprise a entamé une collaboration tripartite avec des partenaires du secteur des substrats et de l’EDA dans le but de multiplier par 10 les gains de productivité grâce à l’acheminement automatique des substrats. La collaboration comprend également des règles d’amélioration de la conception pour la fabrication (DFM) afin de réduire les points chauds dans la conception des substrats.
Collaboration en matière de test : TSMC collabore avec ses partenaires Advantest et Teradyne, spécialisés dans les équipements de test automatique (ATE), pour résoudre divers problèmes de test 3D afin de réduire toute perte de rendement et d’améliorer l’efficacité de la fourniture d’énergie pour le test des micropuces. Pour démontrer l’accès au test à grande vitesse pour le test d’empilage 3D à travers l’interface fonctionnelle, TSMC travaille avec Synopsys et des partenaires ATE sur un démonstrateur de silicium afin d’atteindre l’objectif d’une productivité de test multipliée par 10. L’entreprise collabore également avec tous les partenaires EDA de conception pour test (DFT) afin de garantir des tests d’interface efficaces et efficients.
À propos de la plateforme Open Innovation Platform (OIP) de TSMC
TSMC a lancé la plateforme d’innovation ouverte en 2008 afin de réduire les obstacles à la conception et de promouvoir la mise en œuvre rapide de l’innovation dans la communauté des concepteurs de semi-conducteurs en rassemblant la pensée créative des clients et des partenaires dans le but commun de réduire le temps de conception, le temps de production, le temps de mise sur le marché et, en fin de compte, le temps de génération de revenus. L’OIP de TSMC propose les programmes d’alliance les plus complets de l’écosystème de conception, couvrant les principaux partenaires de l’industrie en matière d’EDA, de bibliothèques, d’IP, de Cloud et de services de conception. TSMC travaille en étroite collaboration avec ces partenaires de l’écosystème depuis la création de l’entreprise et continue d’étendre ses bibliothèques et son portefeuille d’IP silicium à plus de 70 000 titres d’IP et fournit aux clients plus de 46 000 fichiers technologiques et plus de 3 300 kits de conception de processus, de 0,5 micron à 2 nanomètres.
À propos de TSMC
TSMC a été le pionnier du modèle commercial de la fonderie non diversifiée lorsqu’elle a été fondée en 1987 et est depuis lors la première fonderie spécialisée dans les semi-conducteurs au monde. L’entreprise soutient un écosystème florissant de clients et de partenaires mondiaux grâce à ses technologies de traitement de pointe et à son portefeuille de solutions d’aide à la conception, afin de stimuler l’innovation dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs. Avec des activités mondiales couvrant l’Asie, l’Europe et l’Amérique du Nord, TSMC est une entreprise citoyenne engagée dans le monde entier.
TSMC a déployé 288 technologies de traitement distinctes et fabriqué 12 698 produits pour 532 clients en 2022 en fournissant la plus large gamme de services technologiques de conditionnement avancés et spécialisés. Le siège de l’entreprise est situé à Hsinchu, à Taïwan. Pour plus de renseignements, rendez-vous sur https://www.tsmc.com.
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