TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) annonce aujourd’hui l’Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance à l’occasion de l’Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022. La nouvelle TSMC 3DFabric™ Alliance est la sixième OIP Alliance de TSMC et la première de ce genre dans le secteur des semiconducteurs, qui s’unit aux partenaires afin d’accélérer les innovations et le degré de préparation du l’écosystème 3D IC, avec un spectre complet de solutions et services de premier plan pour la conception de semiconducteurs, les modules de mémoire, la technologie de substrats, les tests, la fabrication, et le conditionnement. Cette alliance aidera les clients à atteindre des déploiements rapides des innovations au niveau des puces et des systèmes et de permettre les applications HPC et mobiles de prochaine génération en utilisant les technologies 3DFabric de TSMC, une famille complète de technologies 3D d’empilement et de conditionnement avancé des puces.
« Les technologies 3D d’empilement et de conditionnement avancé des puces fraient la voix à une nouvelle ère d’innovations au niveau des puces et des systèmes, et nécessitent une vaste collaboration des acteurs sectoriels pour aider les concepteurs à choisir le meilleur chemin parmi une kyrielle d’options et d’approches disponibles », déclare L.C. Lu, fellow et vice-président, plateforme de conception et de technologie, TSMC. « Grâce au leadership collectif de TSMC et à ses partenaires de l’écosystème, sa 3DFabric Alliance offre aux clients une méthode simple et souple de libérer le potentiel du 3D IC dans leurs conceptions, et nous nous réjouissons à la perspective de voir les innovations qu’ils pourront créer aux technologies 3DFabric de TSMC. »
« En tant que pionnier aussi bien des modules multipuce et de l’empilement 3D du silicium, AMD se félicite de l’introduction de la 3DFabric Alliance de TSMC et du rôle vital qu’elle jouera dans l’accélération des innovations au niveau des systèmes », déclare Mark Fuselier, vice-président principal, technologie et ingénierie des produits, AMD. « Nous avons déjà vu les avantages de travailler avec TSMC et ses partenaires OIP sur les premières CPU au monde basées sur TSMC-SoIC™, et nous nous réjouissons à la perspective de collaborer encore plus étroitement afin de stimuler le développement d’un écosystème éprouvé d’empilement des modules multipuce pour les future générations de puces écoefficientes et à haute performance. »
OIP 3DFabric Alliance
En tant qu’écosystème le plus complet et dynamique du secteur, la TSMC OIP comprend six alliances: EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance (DCA), Value Chain Alliance (VCA), Cloud Alliance, et désormais la 3DFabric Alliance. TSMC a lancé OIP en 2008 pour aider les clients à relever les défis croissants de la complexité de conception des semiconducteurs en créant un nouveau paradigme de collaboration, d’organisation du développement et de l’optimisation sur l’ensemble des technologies de TSMC, automatisation de conception électronique (EDA), PI, et méthodologie de conception.
Les partenaires de la nouvelle 3DFabric Alliance bénéficient d’un accès anticipé aux technologies 3DFabric de TSMC, leur permettant de développer et d’optimiser leurs solutions en parallèle avec TSMC. Ceci donne aux clients une longueur d’avance sur leur développement de produits avec une disponibilité précoce de solutions et services de haute qualité, à savoir EDA et IP, ainsi que DCA/VCA, Memory, OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), Substrate et Testing.
« L’équipe Amazon Annapurna Labs est chargée de fournir des innovations dans le domaine des puces pour les clients d’Amazon Web Services, et nous travaillons en étroite collaboration avec TSMC alors que nous développement notre produit AWS Trainium en utilisant les technologies de conditionnement avancée de TSMC, notamment CoWoS® et son infrastructure de soutien, comme la définition de l’architecture, la conception du conditionnement, la validation des processus et la production réussie », déclare Nafea Bshara, vice-président d’Amazon Web Services et ingénieur de renom. « En tant que client de TSMC, nous sommes ravis du lancement de l’OIP 3DFabric Alliance de TSMC, qui témoigne du leadership et de l’engagement de TSMC en faveur de la conception 3D IC de prochaine génération. »
Nouvelle collaboration avec les partenaires 3DFabric Alliance
- Les partenaires EDA ont un accès anticipé aux technologies TSMC 3DFabric pour le développement et l’optimisation d’outils EDA afin d’offrir des outils EDA optimisés et des flux de conception pour permettre des conceptions 3D IC plus efficientes.
- Les partenaires IP développent des PI 3D IC conformes aux normes d’interface die-to-die et aux technologies TSMC 3DFabric afin de fournir un large éventail de solutions PI éprouvées de haute qualité aux clients.
- Les partenaires DCA/VCA bénéficient d’une collaboration anticipée avec les clients communs dans les technologies 3DFabric et d’un alignement de la feuille de route avec TSMC pour améliorer leur capacité de service pour la conception 3DFabric, l’intégration PI et la production.
- Les partenaires Memory bénéficient d’un engagement technologique anticipé pour définir les spécifications et un alignement précoce des critères d’ingénierie et techniques avec TSMC afin de raccourcir les délais de mise sur le marché pour les futures générations de HBM et répondre aux exigences de conception 3D IC.
- Les partenaires OSAT soutenant les exigences techniques et de qualité de la production de TSMC collaborent avec TSMC afin de répondre aux demandes de production des clients grâce à des améliorations continues dans tous les aspects de l’habilitation et du soutien en termes de technologie et de production.
- Les partenaires Substrate disposent d’un engagement et d’un développement technologique précoce avec TSMC pour répondre aux futures exigences des technologies 3DFabric qui amélioreront la qualité et la fiabilité des matériaux de substrat, ainsi que l’intégration de nouveaux substrats, dans l’optique d’accélérer la production des conceptions 3D IC des clients.
- Les partenaires Testing bénéficient d’une collaboration précoce avec TSMC pour développer des méthodologies de tests et de stress pour les technologies 3DFabric de TSMC, en offrant une couverture exhaustive des exigences de fiabilité et de qualité pour aider les clients à lancer rapidement leurs produits différenciés.
« NVIDIA réalise ses activités de fabrication avec les technologies CoWoS® et l’infrastructure de soutien de TSMC depuis plusieurs générations de produits GPU à haute performance », déclare Joe Greco, vice-président principal, groupe des technologies avancées, NVIDIA. « La nouvelle 3DFabric Alliance de TSMC élargira cette technologie à un ensemble plus vaste de produits et permettra un niveau accru d’intégration. »
TSMC 3Dblox™
Pour répondre à la complexité croissante de la conception 3D IC, TSMC a lancé la norme TSMC 3Dblox™ pour unifier l’écosystème de la conception à l’aide d’outils et de flux EDA pour la technologie TSMC 3DFabric. La norme TSMC 3Dblox modularisée est conçue pour modéliser, dans un format, les informations clés d’empilement physiquement et de connectivité logique dans les conceptions 3D IC. TSMC a travaillé au côté de partenaires EDA dans le cadre de l’alliance 3DFabric afin d’activer 3Dblox pour chaque aspect des conceptions 3D IC, y compris le déploiement physique, la vérification temporelle, la vérification physique, l’analyse d’électromigration/IR Drop (EMIR), l’analyse thermique, et autres. TSMC 3Dblox est conçu pour maximiser la flexibilité et la facilité d’utilisation, offrant ainsi une productivité optimale en termes de conception 3D IC.
Technologies TSMC 3DFabric
TSMC 3DFabric, une gamme complète de technologies 3D d’empilement de puces et de conditionnement avancé, vient renforcer l’offre technologique avancée de semiconducteurs de la Société pour décupler les innovations au niveau des systèmes. 3DFabric de TSMC comprend aussi bien des technologies frontend, empilement de puces 3D ou TSMC-SoIC™(système sur puces intégrées), et des technologies backend, qui comprennent le CoWoS® et la gamme InFO de technologies de conditionnement, permettant d’optimiser la performance, la puissance, le facteur de forme, et la fonctionnalité en vue de réaliser des intégrations au niveau des systèmes. En plus de CoWoS et InFO qui sont déjà en production de masse, TSMC a également commencé la fabrication de l’empilement de puces TSMC-SoIC en 2022. TSMC dispose désormais du premier site entièrement automatisé au monde pour 3DFabric à Chunan, Taïwan, qui regroupe des tests avancés, TSMC-SoIC, et InFO, offrant ainsi la meilleure flexibilité possible pour permettre aux clients d’optimiser leur conditionnement en s’appuyant sur un contrôle accru des délais et de la qualité.
Citations des membres de l’Alliance:
Advantest
« Advantest travaille activement au côté de TSMC sur les tests de puces de nombreuses années », déclare Juergen Serrer, vice-président exécutif de l’unité commerciale SoC d’Advantest. « Nous sommes ravis de la nouvelle 3DFabric Alliance de TSMC, et nous nous réjouissons à l’idée de collaborer sur des tests de puces 3D, comme la gestion de la puissance, la manipulation, la conception pour test (DFT), et le test des systèmes afin de répondre aux attentes des clients. »
Alchip
« En tant que fournisseur éprouvé de la production de masse de 2.5D ASIC, Alchip se réjouit à la perspective de rejoindre la TSMC 3DFabric Alliance », déclare Johnny Shen, président et chef de la direction d’Alchip Technologies. « Cette nouvelle initiative solidifie le leadership de TSMC dans les semiconducteurs en fournissant aux entreprises ASIC hautement performantes qui leur permettront de proposer des capacités de conditionnement inégalées aux sociétés technologiques innovantes. »
Alphawave
« Alphawave IP est ravi d’être un partenaire fondateur de la TSMC 3DFabric Alliance alors que les interconnexions die-to-die représentent une technologie très prometteuse dans laquelle nous investissons depuis longtemps », déclare Tony Pialis, président et chef de la direction d’Alphawave. « TSMC est un chef de file de longue date dans la construction d’écosystèmes qui permettent aux clients de fabriquer les meilleurs semiconducteurs au monde, et nous nous réjouissons à l’idée de travailler au côté de TSMC dans cette nouvelle alliance pour accélérer les nouvelles technologies et permettre aux modules multipuce de se généraliser. »
Amkor
« Fournisseur leader d’OSAT, Amkor applaudit la création de l’OIP 3DFabric Alliance de TSMC en tant que catalyseur d’une collaboration plus étroite entre de multiples partenaires, depuis la conception jusqu’au conditionnement avancé, l’assemblage et les tests. Les OSAT sont un prolongement crucial de la fabrication de TSMC et permettent l’optimisation de la performance, de la puissance et de la zone (PPA) IC », déclare Kevin Engel, vice-président, unité commerciale des puces retournées et des plaquettes, Amkor. « Amkor a l’honneur de rejoindre cette Alliance afin de soutenir les vecteurs de croissance du secteur, comme le calcul à haute performance, l’intelligence artificielle, la mise en réseau et les communications sans fil. »
Ansys
« La technologie 3D IC instaure de profonds changements dans les méthodes de conception des semiconducteurs en réduisant la distinction entre la conception des puces et la conception des systèmes », déclare John Lee, vice-président et directeur général de l’unité commerciale semiconducteurs, électronique et optique, Ansys. « Avec de solides positionnements dans la validation des semiconducteurs et la simulation au niveau des systèmes, Ansys est en bonne position pour collaborer avec la 3DFabric Alliance de TSMC pour fournir des solutions éprouvées et des plateformes de conception ouverte de 3D IC à nos clients mutuels. »
ARM
« Les modules multipuce seront de plus en plus prévalents dans la prochaine génération de solutions de calcul, et les plateformes Arm Neoverse adoptent une conception 2.5D et 3D pour permettre un nombre élevé de cœurs et des combinaisons hétérogènes, avec une variété d’accélérateurs, de mémoire, et d’IO », déclare Dermot O’Driscoll, vice-président, gestion des produits, lignes commerciales d’infrastructure, Arm. « Arm est ravi de rejoindre la TSMC 3DFabric Alliance pour permettre aux clients communs d’innover plus rapidement, avec des ressources optimisées de calcul et de cache en termes de rendement et de coûts, permettant ainsi des mises à niveau et la réutilisation des puces. »
ASE
« ASE est ravi de faire partie de la TSMC 3DFabric Alliance, qui nous permettra d’optimiser nos technologies de conditionnement avancé au côté d’autres partenaires de premier plan dans l’écosystème 3D IC », déclare Mike Hung, vice-président principal, ingénierie centrale, ASE Inc. « La croissance exponentielle du marché du calcul à haute performance (HPC) intensifie le rôle joué par l’intégration hétérogène. ASE a déjà construit un solide portefeuille technologique pour aider les clients à atteindre une performance de calcul supérieure et à améliorer l’efficience de puissance. Cette nouvelle Alliance augmentera notre capacité à offrir des services complets et clé en main à nos clients pour qu’ils commercialisent plus rapidement leurs produits. »
Cadence
« Au fil des ans, Cadence a travaillé en étroite collaboration avec TSMC et des acteurs EDA et IP pour permettre aux clients de tirer parti des technologies TSMC 3DFabric », déclare Dr Chin-Chi Teng, vice-président principal et directeur général, groupe numérique et validation, Cadence. « Notre dernière collaboration avec TSMC comprend les innovations EDA à la norme TSMC 3Dblox et la certification de la plateforme Integrity 3D IC, notre solution de planification, de déploiement et d’analyse 3D IC. Sur IP, nous avons fourni le D2D PHY IP et le 112G-XSR PHY IP de 40Gbps/canal Ultralink, illustrant une solide feuille de route pour la norme Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) pour la connexion des modules multipuce. En rejoignant la nouvelle OIP 3DFabric Alliance, nous renforçons notre engagement à faire progresser ensemble les innovations de conception et d’analyse sur l’ensemble des technologies émergentes de modules multipuce pour les applications de calcul hyperscale, téléphonie mobile, 5G, et IA. »
GUC
« Nous nous réjouissons à l’idée de participer à la TSMC 3DFabric Alliance les technologies de conditionnement avancé ont entamé une révolution conceptuelle pour les processeurs HPC, AI, et réseau. L’adoption des technologies 3DFabric de TSMC comme TSMC-SoIC permet une connectivité plus efficiente pour ces conceptions », déclare Dr Sean Tai, président de GUC. « En tant que partenaire TSMC OIP de longue date, GUC a développé avec succès une plateforme pour réduire les cycles de conception et permettre une production à faible risque et haut rendement d’ASIC grâce aux technologies TSMC 2.5D et 3D. »
IBIDEN
« Le développement de technologies d’information et de communication nécessite une intégration accrue et une performance optimisée des semiconducteurs », déclare M. Koji Kawashima, directeur et responsable exécutif, IBIDEN. « IBIDEN se félicite de l’initiative de TSMC de lancer la 3DFabric Alliance afin de développer les technologies de conditionnement 3D et contribuera à la fabrication de produits en coopération avec les autres partenaires. »
Micron
« Micron a travaillé en étroite collaboration sur les générations précédentes et actuelles de mémoire à haute bande passante (HBM) pour la comptabilité du processus CoWoS et l’interaction HBM », déclare Akshay Singh, vice-président, développement des technologies de conditionnement avancé, Micron. « Micron est ravi de rejoindre l’OIP 3DFabric Alliance de TSMC et contribuera à élargir sa portée par l’entremise d’une collaboration approfondie dans la fourniture de solutions pour les futures générations de HBM afin de soutenir la réussite des clients en matière d’innovations de systèmes. »
Samsung Memory
« Samsung Memory a travaillé en étroite collaboration avec TSMC sur des générations précédentes et actuelles de HBM pour la compatibilité CoWoS et l’interaction HBM », déclare Kyungsoo Ha, vice-président, groupe de planification des produits de mémoire, Samsung Electronics. « L’arrivée de Samsung Memory au sein de l’OIP 3DFabric Alliance de TSMC étendra le champ de travail et la fourniture de solutions pour les futures générations de HBM afin d’aider les clients à créer des innovations au niveau des systèmes. »
Siemens
« Siemens EDA travaille en étroite collaboration avec TSMC depuis des années afin d’homologuer davantage de nos outils et flux leaders du marché, alors que la demande pour des solutions de conception 3D IC sophistiquées s’est intensifiée avec le temps », déclare Joe Sawicki, vice-président exécutif, IC-EDA, Siemens Digital Industries Software. « Aujourd’hui, ces travaux ont été formalisés par Siemens en prolongeant son partenariat avec TSMC afin d’inclure aujourd’hui sa participation à la création de la nouvelle OIP 3DFabric Alliance. Nous nous réjouissons à la perspective de fournir de nouveaux produits et flux très innovants à nos clients mutuels pour qu’ils les utilisent dans la conception de leurs solutions de technologie 3D IC. »
Silicon Creations
« Nous reconnaissons l’importance des technologies 3D d’empilement et de conditionnement avancé, qui permettent des améliorations continues de la performance et de la gestion des coûts pour les principaux produits de circuit intégré », déclare Randy Caplan, mandataire/cofondateur de Silicon Creations. « En tant que fournisseur leader de solutions de synchronisation et d’interconnexion pour les technologies de processus de TSMC, Silicon Creations est fier de rejoindre d’autres grands fournisseurs de puces IP comme membres fondateurs de la 3DFabric Alliance de TSMC afin de fournir de solides solutions IP pour les horloges adaptatives nécessaires pour le conditionnement « stacked die ». »
Siliconware Precision Industries
« En tant que fournisseur leader d’assemblage et de test, nous collaborant sans relâche avec TSMC et sommes ravis de rejoindre la nouvelle 3DFabric Alliance pour permettre des innovations de système et des technologies de pointe », déclare Dr Yu-Po Wang, vice-président, R&D d’entreprise, Siliconware Precision Industries Co., Ltd. « En utilisant les technologies 3DFabric de premier plan, l’empilement et la modularité flexibles des puces permettent la meilleure valeur pour le produit et le client. »
SK hynix
« SK hynix a travaillé en étroite collaboration avec TSMC sur des générations précédentes et actuelles de HBM pour la compatibilité du processus CoWoS et l’interaction HBM », déclare Dr Kangwook Lee, vice-président principal, responsable du développement PKG, SK hynix. « En rejoignant la nouvelle 3DFabric Alliance, SK hynix s’engage en faveur d’une collaboration encore plus profonde avec TSMC afin de fournir des solutions pour les futures générations de HBM et pour permettre des innovations de systèmes. »
Synopsys
« Avec la nouvelle 3DFabric Alliance, Synopsys et TSMC accélèrent la conception de systèmes multi-die pour une intégration rentable, une performance optimisée et une écoefficience », déclare Sassine Ghazi, président et directeur de l’exploitation, Synopsys. « Nous apportons des solutions unifiées d’EDA et de conception de systèmes et un portefeuille IP qui est l’élément central du secteur. Avec les technologies 3DFabric de TSMC, nous permettons à nos clients mutuels de gérer efficacement tous les aspects de la conception multi-die et une intégration hétérogène afin de soutenir un conditionnement avancé pour des applications complexes et intensives en calcul. »
Teradyne
« Teradyne est ravi d’être un membre fondateur de la 3DFabric Alliance de TSMC », déclare Regan Mills, vice-président, marketing SoC, Teradyne. « Une collaboration précoce avec TSMC et les autres membres de l’alliance garantira le développement de nouvelles méthodologies de tests complets, accélérant ainsi la préparation de l’écosystème et une commercialisation accélérée, tout en dépassant des objectifs stricts en matière de qualité. »
Unimicron
« Avec un objectif de devenir le chef de file mondial des substrats, Unimicron s’engage en faveur d’une production de qualité et d’un service orienté sur le client », déclare T.J. Tseng, président du conseil d’Unimicron. « C’est pour nous un grand plaisir de rejoindre la nouvelle 3DFabric Alliance de TSMC. En tant que membre de l’Alliance, Unimicron a eu l’opportunité de contribuer à l’innovation des technologies de conditionnement, et de développer et optimiser des solutions avancées, en parallèle avec d’autres leaders des semiconducteurs et des technologies. Au côté de TSMC, nous fournirons à nos clients mutuels des solutions de haute qualité dans les meilleurs délais possibles. »
À propos de l’Open Innovation Platform (OIP) de TSMC
TSMC a lancé l’Open Innovation Platform en 2008 pour réduire les obstacles à la conception et promouvoir le déploiement rapide des innovations dans le secteur de la conception des semiconducteurs en regroupant la puissance créatrice des clients et des partenaires. L’Open Innovation Platform (OIP) de TSMC rassemble la pensée créatrice des clients et partenaires avec l’objectif commun de raccourcir les délais de conception, d’augmentation des volumes, de mise sur le marché et de création de revenus. L’OIP de TSMC comprend des programmes exhaustifs d’écosystèmes de conception couvrant les meilleurs partenaires de services EDA, de bibliothèque, PI, de cloud, et de conception. TSMC travaille en étroite collaboration avec ces partenaires de l’écosystème depuis sa création, continue d’étoffer ses bibliothèques et son portefeuille PI de silicium pour dépasser les 55 000 titres de PI, et fournit plus de 43 000 fichiers technologiques et plus de 2 900 kits de conception de processus, de 0,5 micron à 3 nanomètres.
À propos de TSMC
TSMC a été le pionnier du modèle de fonderie à métier exclusif lors de sa création en 1987, et reste depuis le leader mondial des fonderies de semiconducteurs dédiées. La Société soutient un écosystème prospère de clients et partenaires internationaux grâce à ses technologies de processus inégalées et à son portefeuille de solutions de conception afin de promouvoir l’innovation dans le secteur mondial des semiconducteurs. Avec des opérations en Asie, en Europe et en Amérique du Nord, TSMC est une entreprise citoyenne engagée à l’échelle mondiale.
TSMC a déployé 291 technologies de processus distincts et fabriqué 12 302 produits pour 535 clients en 2021 en fournissant le plus large éventail de services de technologies de conditionnement avancé et spécialisé. TSMC est la première fonderie à proposer des capacités de production d’une précision de 5 nanomètres, la technologie de processus de semiconducteurs la plus avancée au monde. La société est basée à Hsinchu, à Taïwan. Pour de plus amples renseignements, veuillez visiter https://www.tsmc.com.
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