Press release

TYAN présentera des plateformes de serveurs optimisées pour l’IA et le calcul haute performance lors de l’événement ISC 2021

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Sponsorisé par Businesswire

TYAN®, un fabricant de design de plateformes de serveurs de premier plan et une filiale de MiTAC Computing Technology Corporation, continue d’afficher sa forte présence à ISC 2021 et rejoint la plateforme “#ISC21” du 24 juinau 2 juilletpour présenter ses dernières plateformes de serveurs pour l’IA et le calcul haute performance destinées aux centres de données et aux entreprises.

Ce communiqué de presse contient des éléments multimédias. Voir le communiqué complet ici : https://www.businesswire.com/news/home/20210623005635/fr/

TYAN’s AI and HPC Server Platforms Built Upon AMD EPYC 7003 Series Processors and 3rd Intel Xeon Scalable Processors to Deliver Performance for Data Centers (Photo: Business Wire)

TYAN’s AI and HPC Server Platforms Built Upon AMD EPYC 7003 Series Processors and 3rd Intel Xeon Scalable Processors to Deliver Performance for Data Centers (Photo: Business Wire)

« La transformation numérique a accéléré la quantité croissante de données créées et consommées. Les centres de données doivent évoluer et répondre à l’économie numérique mondiale en incorporant des technologies comme l’intelligence artificielle et l’apprentissage automatique », a déclaré Danny Hsu, vice-président de l’unité commerciale Infrastructure de serveurs chez MiTAC Computing Technology Corporation. « Les plateformes de serveurs de TYAN pour l’IA et le calcul haute performance (HPC) construites avec des processeurs AMD EPYC™ 7003 et des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération permettent de combler les besoins informatiques pour les améliorations des systèmes en matière de calcul, de stockage et de connectivité. »

Accélérer les charges de travail HPC et d’apprentissage profond avec les processeurs AMD EPYCde 3ᵉ génération

Alimenté par des processeurs AMD EPYC de 3ᵉ génération, le modèle Transport HX TN83-B8251 est un serveur 2U à deux connecteurs avec 16 emplacements DIMM DDR4-3200, deux emplacements d’extension PCIe 4.0 x16 demi-hauteur et demi-longueur pour les cartes réseau haut débit et huit baies de lecteur SATA/NVMe U.2 3,5” échangeables à chaud et ne nécessitant pas d’outil. La plateforme prend en charge jusqu’à quatre cartes graphiques double largeur qui peuvent être facilement dimensionnées pour améliorer la performance HPC et d’apprentissage profond.

Les modèles Transport HX TS75-B8252 et Transport HX TS75A-B8252 sont des plateformes de serveurs 2U à deux connecteurs optimisées pour les applications de virtualisation et capables de prendre en charge 32 emplacements DIMM et jusqu’à neuf emplacements PCIe 4.0. Le modèle TS75-B8252 accepte douze baies de lecteur SATA 3,5” échangeables à chaud et ne nécessitant pas d’outil avec jusqu’à quatre ports NVMe U.2. Le modèle TS75A-B8252 accepte 26 baies de lecteur SATA 2,5” échangeables à chaud et ne nécessitant pas d’outil avec jusqu’à huit ports NVMe U.2.

Le modèle Transport HX FT65T-B8030 est une plateforme de serveur 4U convertible, sous forme de tour, conçue pour les applications HPC rentables. Le système prend en charge un processeur AMD EPYC 7003 unique, huit emplacements DIMM DDR4-3200, huit baies de lecteur SATA 3,5” et deux baies de lecteur NVMe U.2 échangeables à chaud et ne nécessitant pas d’outil. Le modèle FT65T-B8030 prend en charge quatre emplacements PCIe x16 double largeur pour les cartes graphiques permettant d’accélérer les applications HPC.

Améliorer la performance de l’IA avec des processeurs Intel Xeon Scalable de 3ᵉ génération

Alimenté par des processeurs Intel Xeon Scalable de 3ᵉ génération avec accélération IA intégrée, le modèle Tempest HX S7120 est une carte mère de serveur traditionnelle dans un facteur de forme SSI EEB (12″ x 13,1″), et le modèle Tempest HX S5642 est une carte mère de serveur standard dans un facteur de forme SSI CEB (12″ x 10,6″). Le S7120 prend en charge deux processeurs, 16 emplacements DIMM DDR4-3200, deux connexions réseau 10GbE ou GbE incorporées, trois emplacements PCIe de 4ᵉ génération x16 et deux emplacements NVMe M.2. Le HX S5642 est équipé d’un processeur unique, de 8 emplacements DIMM DDR4-3200, de deux ports LAN 10GbE et d’un port LAN GbE, de trois emplacements PCIe de 4ᵉ génération x16 et de deux emplacements NVMe M.2.

Le modèle Thunder SX TS65-B7120 de TYAN est un système autonome, idéal pour les applications d’inférence pour l’intelligence artificielle. Le système 2U à deux connecteurs propose 16 emplacements DIMM DDR4, cinq emplacements PCIe 4.0 standards, douze baies de lecteur SATA 3,5” frontales ne nécessitant pas d’outil avec prise en charge de jusqu’à quatre baies NVMe U.2 et deux baies de lecteur SATA 2,5” à l’arrière ne nécessitant pas d’outil pour le déploiement de disques de démarrage.

Le modèle Thunder HX FT83A-B7129 est un superordinateur 4U prenant en charge jusqu’à dix cartes graphiques haute performance. Alimentée par deux processeurs Intel Xeon Scalable de 3ᵉ génération et 32 DIMM DDR4, la plateforme FT83A-B7129 offre une puissance de calcul hétérogène exceptionnelle pour tout un éventail d’applications scientifiques de calcul haute performance, de formation de l’IA, d’inférence et d’apprentissage profond basées sur des cartes graphiques. Le système offre douze baies de lecteur 3,5” ne nécessitant pas d’outil avec prise en charge de jusqu’à quatre dispositifs NVMe U.2.

Veuillez visiter https://www.tyan.com/EN/campaign/ISC21/ pour plus d’informations sur les produits.

Visitez le “stand TYAN” à ISC21 Digital : https://bit.ly/2TeNJx8

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.