Processeurs Intel : cap vers le 14 nm, la génération Broadwell se fait attendre

Après l’ère du 22 nanomètre (« Haswell »), le 14 nanomètres arrive dans les processeurs Intel. Mais force est de constater un certain retard dans la livraison.

Les premiers appareils équipés de la génération des puces « Broadwell » ne devraient pas arriver avant la fin 2014. Il se sera donc écoulé un an et demi entre les deux phases de la stratégie Tic-Tac d’Intel.

L’architecture Broadwell consiste en un die shrink (portage à une technologie plus fine) de la microarchitecture Haswell (22 nm) en 14 nm. Outre le passage à une longueur de grille de transistor plus fine de 14 nm, Intel introduira sa seconde génération de transistors 3D FinFET (pour des performances accrues et une consommation moindre).

Les premiers processeurs à étrenner l’architecture Broadwell seront précisément les déclinaisons Broadwell-Y commercialisés sous l’appellation Core-M et destinés à concurrencer les puces ARM. Le catalogue sera ensuite complété par les gammes Core-U pour les ordinateurs portables et les ultrabooks et Core-H pour les PC de bureau et les tout-en-un. Pour ces deux gammes, Intel s’est simplement fendu d’un laconique « dans les prochains mois » pour leur disponibilité.

Point fort de Broadwell : très faible consommation énergétique

Grâce au nouveau process CMOS avancé, les puces Core-M seront le chantre de la très faible consommation d’énergie avec une enveloppe thermique annoncée à 5 watts (contre 11,5 watts pour les Haswell-Y). Une frugalité énergétique qui est ici synonyme d’un refroidissement passif (pas de ventilateur donc).

La densité sera aussi à l’honneur avec une surface de silicium des puces Broadwell-Y 50% inférieure à celles des Haswell-Y, tout en étant également 30% moins épaisses.

De quoi répondre aux exigences de moindre encombrement permettant de les intégrer dans appareils de moins de 9 mm d’épaisseur.

Malgré une consommation électrique revue à la baisse, les performances des processeurs sont annoncées à la hausse grâce notamment à un nombre d’instructions par cycle (IPC) 5% plus élevé par rapport aux puces Haswell. Plus performante, la partie graphique n’est pas en reste avec la possibilité de coder et décoder en HEVC/H.265 des vidéos en définition 4K / UHD.

La disponibilité de puces Core-M pour la fin de l’année ne doit pas occulter le retard pour la livraison des puces Core-U censées équiper les prochaines générations d’ultrabooks dont l’autonomie sera accrue. Apple va également devoir retarder le lancement de sa future gamme de MacBook (Air et Pro). Mais la firme de Cupertino pourrait, selon une rumeur, dévoiler un MacBook Air « low cost » embarquant une puce Core-M d’ici la fin de l’année.

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Crédit photo @Intel