Puces Apple Ax : GlobalFoundries pour épauler Samsung ?
Dans le cadre de son accord de sous-traitance avec Apple, Samsung pourrait, moyennant contrepartie financière, déléguer ponctuellement à GlobalFoundries la production des puces Ax destinées à équiper l’iPhone et l’iPad.
Deuxième fabricant mondial de semi-conducteurs au dernier baromètre d’IC Insights, GlobalFoundries pourrait, d’ici quelques mois, s’impliquer indirectement dans la production des puces ARM ‘Ax’ destinées à équiper les futures générations de l’iPhone et de l’iPad.
Basée en Californie, la société est aujourd’hui filiale à 100% d’un fonds souverain des Émirats arabes unis.
Elle a repris, en 2009, les activités de fonderie d’AMD, enrichies l’année suivante par l’acquisition de Charted Semiconductor.
Son usine implantée à Malta – dans l’État de New York – produit des wafers (galettes de silicium) de 300 mm.
Selon les témoignages concordants des sources ‘proches du dossier’ qui se sont confiées à All Things Digital, c’est ce site de production qui devrait être exploité dans la fabrication des SoC Ax.
Pour autant, Samsung resterait le principal interlocuteur d’Apple, entretenant avec GlobalFoundries une simple relation de sous-traitance.
Lorsque la demande en composants sera trop importante pour satisfaire les exigences de ‘la marque à la Pomme’ et alimenter en parallèle les activités de sa propre division Mobile, le groupe high-tech coréen pourra ainsi s’appuyer sur un fondeur tiers : c’est le concept de la ‘flex capacity’.
L’usine en question devrait produire des puces Ax à partir de février 2014. Des représentants de Samsung y auraient déjà été aperçus à plusieurs reprises.
Il ne s’agirait donc pas, pour Apple, d’une réelle prise de distance vis-à-vis de son premier rival sur le marché des smartphones. Il en va plutôt, selon toute vraisemblance, d’une logique de diversification des sources d’approvisionnement.
En toile de fond, cette relocalisation de production aux États-Unis (qui n’est pas sans faire écho au cas du Mac Pro ‘made in USA’) semble s’inscrire aussi bien dans une logique de patriotisme économique que de protection de techniques industrielles.
Samsung peut, pour sa part, craindre une ‘passe d’ARM’ avec un autre spécialiste des semi-conducteurs : le Taïwanais TSMC, officiellement sollicité au début de l’année dans le dossier des puces Ax.
Mais si le processus de transition est bel et bien enclenché, la prise de relais se révélerait plus compliquée qu’escompté.
Aux dernières nouvelles, TSMC avait porté ses travaux sur la gravure en 20 nm, dans la fab située à Hsinchu.
Régie par un accord de partenariat signé sur 3 ans avec Apple, la conception des composants devait échoir à Global Unichip, dont le groupe taïwanais est actionnaire majoritaire.
Il était question de franchir le cap du 16 nm avec les A9 et A9x ; le seuil du 10 nm, avec les A10 et A10x, destinés respectivement à l’iPhone et à l’iPad.
Mais TSMC rencontrerait des contrariétés techniques qui l’empêcheraient aujourd’hui encore de répondre efficacement à la demande de la firme de Cupertino.
Jusqu’à 40% des futures puces A8 pourraient ainsi, faute d’une alternative, sortir des usines… de Samsung, déjà sollicité – entre autres – pour fabriquer le SoC (System-on-a-Chip) A7 implémenté dans l’iPhone 5s.
Quoique retardée, la prise de distance entre Apple et Samsung semble inéluctable, dans la droite ligne d’une rivalité entretenue sur de nombreux fronts.
Quand bien même leur interdépendance semble gravée dans le marbre au gré d’accords technologiques à haute teneur stratégique, les deux groupes high-tech se sont forgé de solides inimitiés au gré de leur guerre des brevets et de leur bataille sur le marché de la mobilité.
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