Puces SSD : un trio Intel-Samsung-Toshiba pour des processeurs nouvelle génération ?
Les trois grands fabricants de semi-conducteurs pourraient s’allier pour développer des composants pour processeurs en 22 voire 10 nanomètres.
Intel pourrait signer un accord sans précédent de co-développement dans le domaine des technologies de miniaturisation des processeurs en 22 nanomètres voire 10 nanos.
Selon les agences de presse Nikkei (Japon) et Reuters (Royaume-Uni), le fondeur américain serait prêt à coopérer avec le coréen Samsung et le japonais Toshiba pour explorer ses nouvelles frontières dans le développement des processeurs.
Comment ce partenariat pourrait-il se concrétiser ? Selon Silicon.fr, il prendrait la forme d’un consortium de dix compagnies ayant pour objectif d’élaborer les semi-conducteurs de nouvelle génération.
L’accord porterait sur des chips à mémoires flash de logique NAND, ainsi que sur une nouvelle génération de microprocesseurs plus puissants et plus économes en énergie.
Ces composants seraient destinés à accélérer et à miniaturiser encore plus la technologie des mémoires SSD (appelée à remplacer partiellement les traditionnels disques durs magnétiques).
Si l’accord se confirme entre les parties, il prévoit explicitement des co-développements visant à passer de la technologie 22 à 10 nanos à l’horizon 2016.