Qualcomm sort une première puce en mode dual 3G/LTE
Dans un contexte de développement de l’Internet haut débit mobile, Qualcomm va tester avec des acteurs télécoms une puce compatible 3G et LTE (4G).
Qualcomm, fabricant américain de puces pour mobiles (et détenteur d’un portefeuille dense de brevets pour les technologies mobiles), a lancé un test de puce compatible HSPA Plus (une évolution de la norme UMTS-3G) et LTE (présenté comme le standard 4G).
Des fabricants de téléphonie mobile comme Huawei , LG, Novatel Wireless, Sierra Wireless et ZTE et l’équipementier réseaux Nokia Siemens font partie du panel pour l’expérimentation.
Ce serait une première dans le monde de la téléphonie mobile : les chipsets MDM9200 et MDM9600 seraient les premiers composants à supporter une exploitation multi-modale 3G/LTE. Ils seraient théoriquement capables de supporter des transferts de données jusqu’à 100 Mbit/s en downlink et 50 Mbit/s en uplink.
Qualcomm compte d’abord se concentrer sur son marché domestique : les Etats-Unis. Mais le fournisseur de puces vise clairement une expansion internationale dans un contexte de développement de réseaux Internet mobile à haut voire très haut débit.
Les tests d’interopérabilité avec les infrastructures télécoms se dérouleront tout au long du premier semestre 2010. Les nouvelles puces dual mode 3G/LTE estampillées Qualcomm pourraient débarquer sur le marché dans le courant de la seconde moitié de 2010.